Si tratta di una serie di presunte diapositive che dettaglierebbero la scheda tecnica del presunto Meizu Pro 7 che dovrebbe essere presentato il 24 dicembre in Cina. Secondo le ultime informazioni dunque, Meizu avrebbe deciso di ricorrere a Huawei, in particolare alla sua consociata HiSilicon, per avere un chipset affidabile e di altissimo livello.
Il prossimo flagship di Meizu dovrebbe dunque montare un Kirin 960, lo stesso adottato su Huawei Mate 9, Huawei Mate 9 Porsche Design e Huawei Mate 9 Pro. Si tratta di un chipset dotato di una CPU octa core con 4 core Cortex-A73 e quattro core Cortex-A53, affiancata da una GPU Mali-G71 MP8 con supporto alle API Vulkan, in grado di rivaleggiare con le migliori soluzioni presenti sul mercato.
La RAM, di tipo LPDDR4, dovrebbe ammontare a 6GB mentre per la fotocamera posteriore dovrebbe essere utilizzato un sensore Sony IMX386 da 12 megapixel con pixel larghi 1,5 micrometri, la stessa unità utilizzata su Meizu Pro 6s. A completare la dotazione di assoluto livello non poteva mancare un lettore di impronte ultrasonico, sviluppato da Sonavation e che dovrebbe essere collocato al di sotto del vetro frontale.
Il 24 dicembre è ancora lontano quindi nelle prossime settimane potremo avere maggiori dettagli sul presunto Meizu Pro 7: sarà davvero borderless o è ancora troppo presto per questo genere di dispositivi?