Solo questa mattina sono circolate alcune indiscrezioni secondo cui Meizu avrebbe optato per MediaTek Helio X30 quale chipset per il suo prossimo top di gamma. Dopo le immagini di ieri, relative al dispositivo completamente borderless che potrebbe essere proprio Meizu Pro 7 sono trapelate altre immagini che aprono un nuovo scenario.

Si tratta di una serie di presunte diapositive che dettaglierebbero la scheda tecnica del presunto Meizu Pro 7 che dovrebbe essere presentato il 24 dicembre in Cina. Secondo le ultime informazioni dunque, Meizu avrebbe deciso di ricorrere a Huawei, in particolare alla sua consociata HiSilicon, per avere un chipset affidabile e di altissimo livello.

Il prossimo flagship di Meizu dovrebbe dunque montare un Kirin 960, lo stesso adottato su Huawei Mate 9, Huawei Mate 9 Porsche Design e Huawei Mate 9 Pro. Si tratta di un chipset dotato di una CPU octa core con 4 core Cortex-A73 e quattro core Cortex-A53, affiancata da una GPU Mali-G71 MP8 con supporto alle API Vulkan, in grado di rivaleggiare con le migliori soluzioni presenti sul mercato.

La RAM, di tipo LPDDR4,  dovrebbe ammontare a 6GB mentre per la fotocamera posteriore dovrebbe essere utilizzato un sensore Sony IMX386 da 12 megapixel con pixel larghi 1,5 micrometri, la stessa unità utilizzata su Meizu Pro 6s. A completare la dotazione di assoluto livello non poteva mancare un lettore di impronte ultrasonico, sviluppato da Sonavation e che dovrebbe essere collocato al di sotto del vetro frontale.

Il 24 dicembre è ancora lontano quindi nelle prossime settimane potremo avere maggiori dettagli sul presunto Meizu Pro 7: sarà davvero borderless o è ancora troppo presto per questo genere di dispositivi?