Qualcomm Snapdragon 830 utilizzerà un processo produttivo a 10 nanometri

Se MediaTek sta già pensando al futuro, come testimonia la presentazione del nuovo chipset Helio X30 avvenuta pochi giorni fa, la concorrenza non se ne sta certo con le mani in mano. Arrivano come sempre dalla Cina i rumor più interessanti che riguardano Snapdragon 830, il chipset che dovrebbe animare tutti i top di gamma del 2017.

L’annuncio ufficiale del nuovo chipset dovrebbe avvenire nel corso dell’autunno mentre la disponibilità sul mercato dovrebbe essere garantita già dai primi mesi del 2017, verosimilmente tra gennaio e febbraio, in modo da permettere ai principali brand di presentare i nuovi flagship. Sul fronte tecnico sembrano confermati l’utilizzo del processo produttivo FinFET a 10 nanometri, l’architettura Kyro 200, la nuova GPU Adreno 540 e il modem LTE X16 in grado di garantire velocità teoriche di download di 980Mbps.

Lo Snapdragon 830 dovrebbe inoltre supportare le RAM LPDDR4X e la registrazione 2K/4K a 60 frame al secondo garantendo dunque performance da favola. Il nuovo chipset dovrebbe ridurre ulteriormente i consumi rispetto alla generazione attuale, garantendo allo stesso tempo una ridotta produzione di calore.

Sarà interessante vedere se Qualcomm riuscirà a strabiliarci nuovamente come ha fatto con lo Snapdragon 820 o se i nuovi core Artemis di MediaTek Helio X30 saranno in grado di fornire una valida alternativa.