Il 2022 di TCL è iniziato alla grande grazie a un’ottima presenza al CES 2022 durante il quale ha presentato anche due nuovi smartphone della serie TCL 30. Non paga del successo ottenuto alla fiera americana, l’azienda sembra davvero pronta a rimpolpare le fila della sua numerosa famiglia di dispositivi grazie all’imminente arrivo di TCL 30 e TCL 30 Plus di cui sono trapelati alcuni dettagliati render che ne svelano il design e il posizionamento, tutt’altro che convenzionale, delle fotocamere posteriori.

L’autore della fuga di informazioni e, soprattutto, di immagini è il solito affidabile leaker Evan Blass il quale ha condiviso sul suo profilo Twitter i render dei prossimi dispositivi di TCL.

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TCL 30 e 30 Plus si mostrano in tutta la loro anonima bellezza in questi render

Dando un’occhiata più attenta ai render ciò che cattura subito l’attenzione è il design del modulo fotografico posteriore che mette in risalto il sensore principale da 50 MP accompagnato dalla scritta “50 MP AI Camera” che ne vanta l’implementazione dell’intelligenza artificiale.

 

Subito sotto troviamo gli altri due sensori di cui non sappiamo le esatte specifiche ma che, stando alle caratteristiche del nuovo TCL 30V, dovrebbero essere un ultra grandangolare da 5 MP e un sensore macro da 2 MP.

Il resto del design è alquanto anonimo e riprende i tratti tipici di uno smartphone moderno con la presenza del notch a goccia nella parte frontale che ospita la fotocamera anteriore, bordi laterali piatti e una finitura opaca sul retro del dispositivo.

Blass non ha incluso alcun dettaglio riguardo le specifiche del TCL 30 e 30 Plus ma, come per il comparto fotografico, possiamo aspettarci molte similitudini con il TCL 30V tra cui: un display Full HD da 6.67 pollici, un SoC Snapdragon 480, una capiente batteria da 4500 mAh, la presenza dell’USB-C e il suddetto comparto fotografico caratterizzato da 3 sensori.

Le specifiche di TCL 30 e 30 Plus sono ancora avvolte nel mistero ma vi terremo aggiornati qualora dovessero emergere ulteriori informazioni.

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