Nel corso delle ultime ore, una nuova serie di leak avrebbero gettato luce sulle specifiche tecniche di HONOR Magic V Flip 2 e la serie Magic 8, modelli di smartphone che usciranno nel corso dei prossimi mesi: scopriamone insieme tutti i dettagli.
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HONOR Magic V Flip 2: le presunte specifiche tecniche
Partiamo prima di tutto da HONOR Magic V Flip 2: secondo quanto riportato dall’informatore Digital Chat Station sulla piattaforma Weibo, il nuovo pieghevole dovrebbe presentare un display OLED di tipologia LTPO con diagonale da 6,82 pollici, con risoluzione 2868 x 1232 pixel e un vetro ultrasottile a proteggerne la superficie. Sul lato esterno troviamo invece un display LTPO da 4 pollici di diagonale e risoluzione 1200 x 1092 pixel, oltre che una frequenza d’aggiornamento pari a
Nel caso del comparto fotocamere, il nuovo modello dovrebbe includere un sensore principale da 200 megapixel con apertura f/1.9 e un sensore ultrawide da 50 megapixel, accompagnati da un sensore frontale da 50 megapixel. A muovere il tutto ci sarà probabilmente il chip di Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, abbinato ai chip proprietari C1 e E2, rispettivamente dedicati alla connettività e alla gestione dei consumi interni. Si tratterebbe dunque di un passo in avanti rispetto al chip Snapdragon 8+ Gen 1 del modello Flip originale, anche se non vicino alle prestazioni garantite da Snapdragon 8 Elite, l’attuale top di gamma presente sul mercato.
Il modello sarà alimentato da una batteria con capacità da 5500 mAh, con il supporto alla ricarica via cavo da 80 W di potenza e la ricarica wireless da 50 W di potenza. Per quanto riguarda le dimensioni, il nuovo pieghevole di casa HONOR dovrebbe misurare 167,1 millimetri in altezza per 75,6 millimetri in larghezza, con uno spessore di 6,9 millimetri quando completamente aperto, che aumentano a 15,5 millimetri da chiuso, oltre che un peso di 204 grammi.
Vi ricordiamo che la presentazione ufficiale del nuovo HONOR Magic V Flip 2 è prevista per il prossimo 21 agosto: la compagnia ha già precedentemente annunciato negli scorsi giorni le colorazioni Blue Jewel, Purple, White e Grey / Silver. non ci rimane dunque che attendere ulteriori aggiornamenti a tal proposito da HONOR, certi del loro arrivo settimana prossima.
HONOR Magic 8: il primo con Snapdragon 8 Elite 2?
Passiamo poi alla serie HONOR Magic 8, che potrebbe essere a tutti gli effetti la prima della compagnia alimentata (in alcuni modelli specifici, almeno) dal prossimo chip top di gamma realizzato da Qualcomm, Snapdragon 8 Elite 2. La nuova serie in questione avrebbe recentemente ricevuto la certificazione 3C in Cina, con i codici seriali BKQ-AN00 e BKQ-AN80.
La certificazione 3C della presunta serie HONOR Magic 8
Al suo interno, la serie dovrebbe comprendere HONOR Magic 8, HONOR Magic 8 Pro, HONOR Magic 8 Mini e infine il top di gamma, HONOR Magic 8 Ultra. Nello specifico, il modello standard dovrebbe offrire un display da 6,58 pollici di diagonale, che aumenterebbe a 6,7 pollici nel caso del modello Pro. Il modello Mini dovrebbe avere invece un display da 6,3 pollici di diagonale, alimentato in questo caso dal chip MediaTek Dimensity 9500. L’esperienza fotografica “premium” sarà infine riservata al modello Ultra, che potrebbe avere dalla sua un sensore principale da 200 megapixel, accompagnato da un sensore a periscopio da 200 megapixel.
I primi due modelli standard e Pro dovrebbero vedere la luce sui mercati di tutto il mondo entro la fine dell’anno, a differenza dei modelli Mini e Ultra, il cui lancio potrebbe avvenire nei primi mesi del 2026. Come sempre vi invitiamo a prendere con la dovuta cautela tali informazioni, trattandosi al momento di pure e semplici indiscrezioni che dovranno conoscere una conferma (o eventuale smentita) da parte della compagnia produttrice. Attendiamo anche in questo caso i primi aggiornamenti ufficiali da HONOR, che arriveranno con ragionevole certezza prima dei mesi autunnali.