Manca sempre meno all’uscita sul mercato cinese di diversi dispositivi firmati HONOR, tra cui la nuova serie HONOR 400, HONOR GT Pro e i nuovi pieghevoli come HONOR Magic V4 e HONOR Magic V2 Flip. Nello specifico, un informatore avrebbe svelato nelle ultime ore i primi dettagli relativi alle specifiche tecniche e al periodo d’uscita di HONOR Magic V2 Flip: scopriamoli insieme.
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HONOR Magic V2 Flip: le possibili specifiche tecniche
Secondo quanto dichiarato dall’informatore Digital Chat Station all’interno di un post sulla piattaforma Weibo, HONOR Magic V2 Flip sarà dotato di un display LTPO interno, nonostante al momento non si conosca l’esatta diagonale, che potrebbe aggirarsi sugli 8 pollici: per fare un rapido confronto, il precedente modello montava un pannello LTPO OLED da 6,8 pollici. Sulla parte laterale, invece, potrebbe essere presente un sensore per le impronte digitali.
Al suo interno troveremo probabilmente il chip Snapdragon 8 Gen 3, rappresentando dunque un considerevole salto in avanti rispetto al processore Snapdragon 8+ Gen 1 di HONOR Magic V Flip. Passiamo infine al comparto fotocamere, dove troveremo un sensore teleobiettivo da 50 megapixel, per l’acquisizione di foto a campo largo.
Al momento non conosciamo una data d’uscita precisa per il nuovo modello pieghevole, che secondo l’informatore potrebbe uscire nel corso del mese di giugno, in contemporanea agli altri prodotti della compagnia come HONOR Magic V4.
Chiaramente è bene ribadire come sempre che si tratta di pure e semplici indiscrezioni, che dovranno essere confermate (o eventualmente smentite) in via ufficiale dalla compagnia cinese. Restiamo quindi nell’attesa di ulteriori aggiornamenti ufficiali da HONOR, che siamo certi non tarderanno ad arrivare nel corso delle prossime settimane o mesi.
