Non è durata tantissimo la partnership commerciale tra Qualcomm e Samsung, che ha fornito i propri stabilimenti e il proprio team di sviluppo per la realizzazione dello Snapdragon 835, il SoC utilizzato da tutti i principali top di gamma di questa prima metà del 2017.

Il chipmaker californiano ha infatti annunciato che la prossima generazione di chip sarà prodotta dalla compagnia taiwanese TSMC utilizzando un processo produttivo a 7 nanometri. La decisione sarebbe stata presa a causa della volontà da parte di Samsung di concentrarsi maggiormente sul processo produttivo a 10 nanometri che potrebbe essere utilizzato molto più a lungo, pur avendo il colosso sud coreano sviluppato un processo a 8 nanometri.

I primi risultati della collaborazione dovrebbero essere già visibili entro la fine di quest’anno e comunque in tempo per equipaggiare i top di gamma del 2018. Uno dei primi a montare lo Snapdragon 845 a 7 nanometri dovrebbe essere LG G7, il cui sviluppo è iniziato in queste settimane e che non utilizzerà compromessi di sorta, offrendo una tecnologia al top.

Il cambio di rotta di Qualcomm potrebbe aprire la strada a una nuova partnership tra Google, che sembra intenzionata a produrre un proprio SoC, e Samsung, che è stata “mollata” anche da Apple, anche se sarà necessario attendere la seconda metà del 2018 per vedere i primi risultati.

Nel frattempo Qualcomm annuncia un cambiamento nelle sigle utilizzate per identificare i propri prodotti: lo Snapdragon 835, conosciuto anche come MSM8998, sarà l’ultimo a utilizzare il prefisso MSM. D’ora in poi sarà utilizzato un più semplice SDMxxx, quindi lo Snapdragon 845 sarà chiamato SDM845.

Chiudiamo con una novità legata agli speaker intelligenti, che stanno rapidamente prendendo piede nel mercato. Grazie a design di riferimento, e a una serie preconfigurata di chip, microfoni e sistemi audio, Qualcomm faciliterà il lavoro ai piccoli produttori che vogliono lanciare i loro speaker dotati di intelligenza artificiale o di funzioni particolarmente evolute. I primi prodotti a utilizzare la tecnologia Qualcomm Smart Audio Platform dovrebbero arrivare sul mercato il prossimo anno.

Vai a: Il nuovo Snapdragon 845 potrebbe utilizzare core Cortex-A75 e A55