I chipset Tensor sono sempre stati un punto dolente per gli smartphone Google Pixel, in quanto sono meno performanti rispetto a quelli della concorrenza, inoltre sono noti per i problemi di surriscaldamento.
Tensor di prima generazione e Tensor G2 hanno problemi nella gestione delle temperature, tuttavia il chipset Tensor G3 previsto per debuttare con la serie Google Pixel 8 potrebbe apportare un miglioramento in questo ambito.
Il chip Tensor G3 migliorerebbe la gestione termica rispetto ai predecessori
Secondo quanto riferito su X dall’informatore @Tech_Reve, Tensor G3 sarebbe tra i primi chipset per smartphone prodotti dalle fonderie Samsung a incorporare il packaging a livello di wafer fan-out o FO-WLP.
Questa tecnologia dovrebbe ridurre la generazione di calore e aumentare l’efficienza energetica del Tensor G3 e altri produttori come TSMC la utilizzano da diversi anni per i popolari chip di Qualcomm e MediaTek.
Non sappiamo quanta differenza potrebbe fare il packaging FO-WLP sul Tensor G3 rispetto ai precedenti chip Tensor, ma almeno ci si potrebbe aspettare una migliore gestione termica sui prossimi smartphone di Google.
Oltre ai possibili miglioramenti delle prestazioni termiche, il chip Tensor G3 potrebbe migliorare significativamente anche nelle prestazioni e avvicinarsi allo Snapdragon 8 Gen 2 di Qualcomm, inoltre sono attesi miglioramenti anche per quanto riguarda la GPU.
Tuttavia si prevede inoltre che il chip Tensor G3 sarà ancora prodotto sulla linea di produzione Samsung a 4 nm, responsabile dei problemi di surriscaldamento dello Snapdragon 8 Gen 1.
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