L’analista cinese Pan Jiutang sta rilasciano moltissime informazioni nelle ultime ore, legate soprattutto ai prossimi chipset dei maggiori produttori. Abbiamo visto ieri i primi dettagli su Kirin 960 e Snapdragon 830, mentre stamattina sono emersi i dettagli relativi a MediaTek Helio X30, dotato di prestazioni strepitose.

La news di oggi è legata proprio a quella di ieri in cui venivano svelati i primi dettagli su HiSilicon Kirin 960 che dovrebbe essere dotato dei nuovi core Artemis di ARM e di un modem LTE Cat.12. Secondo Pan Jiutang il nuovo SoC sarà tenuto a battesimo da Huawei Mate 9, il nuovo top di gamma che dovrebbe essere presentato entro la fine del 2016.

Il nuovo phablet, che potrebbe utilizzare un display QHD vista la recente apertura di Richard Yu, dovrebbe riprendere la doppia fotocamera che ha debuttato pochi giorni fa con Huawei P9 anche se i sensori utilizzati su Huawei Mate 9 dovrebbero avere una risoluzione di 20 megapixel invece dei 12 megapixel del “fratello minore”.

Per il momento non sono disponibili altri dettagli tecnici ma viste le tempistiche di rilascio del nuovo phablet sembra davvero prematuro ipotizzare qualcosa di più. Ne riparleremo, presumibilmente, dopo l’estate, magari in occasione di IFA 2016, quando i tempi saranno più maturi.

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