Il noto analista cinese Pan Jiutang ha da poco reso noti alcuni dettagli relativi al prossimo chipset prodotto da Huawei, HiSilicon Kirin 960. Ancora una volta viene confermato che il chipset non rappresenterà una evoluzione epocale rispetto al Kirin 955 che anima Huawei P9 ma ci saranno comunque alcune interessanti novità che dovrebbero contribuire a ridurre il gap rispetto alle soluzioni di Qualcomm e Samsung.
La prima novità sarebbe rappresentata dall’adozione del nuovo core ARM Artemis, che andrà a sostituire i core Cortex-A72 che costituiscono la parte “big” del cluster della CPU. Pan Jiutang afferma che la costruzione di HiSilicon Kirin 960 utilizzerà ancora la tecnologia a 16 nanometri di TSMC anche se i core ARM Artemis dovrebbero utilizzare un processo produttivo a 10 nanometri come comunicato dallo stesso produttore inglese.
La seconda novità riguarda la GPU che finalmente dovrebbe evolversi grazie all’utilizzo di un modello octa core, in sostituzione dell’attuale Mali-T880 MP4 dotata di soli 4 core e in parte responsabile delle prestazioni inferiori rispetto alla concorrenza. Anche in questo caso le informazioni sono parziali e non sappiamo se HiSilicon Kirin 960 utilizzerà la GPU Mirmir che nei piani di ARM dovrebbe affiancare i nuovi Core Artemis.
L’ultima novità riguarderà il modem che finalmente supporterà le reti LTE CAT. 12 oltre a quelle CDMA, diventando di fatto il primo chipset del produttore cinese a fornire un supporto completo alle reti di telecomunicazione. Resta ancora da vedere quali saranno le prestazioni di HiSilicon Kirin 960 ma di certo sarà il chipset più performante finora prodotto da Huawei. Il debutto è atteso per la seconda metà dell’anno quindi uno dei maggiori indiziati per il debutto potrebbe essere Huawei Mate 9, che dovrebbe essere presentato entro fine anno.