Col 2017 in dirittura d’arrivo continuano a emergere varie indiscrezioni relative al prossimo (o prossimi?) top di gamma di casa Sony. Alla comparsa di due giorni su Geekbench fa di un flagship Sony dotato del nuovo Qualcomm Snapdragon 845, fanno seguito oggi nuove informazioni riguardo allo smartphone identificato col nome in codice di H8266. Quest’ultimo, assieme a quella che dovrebbe risultare una variante (Sony H8216), è l’oggetto dell’immagine che vediamo di seguito.
Stando a quanto emerge da questa, in accordo con le specifiche già anticipate da Geekbench relativamente alla presenza dello Snapdragon 845, la situazione riassunta sarebbe la seguente:
- piattaforma Qualcomm Snapdragon 845
- 4/6 GB di memoria RAM
- 64/128 GB di memoria interna UFS espandibile tramite microSD fino a 256 GB
- display da 5,48 pollici FullHD protetto da Gorilla Glass 5
- certificazione IP65/68
- batteria da 3210/3240 mAh con ricarica rapida Quick Charge 3.0
- Android 8.1 Oreo
- dimensioni: 157 x 78 x 8,1 mm
- 159 g di peso
Sebbene manchino varie informazioni alla lista tra cui il comparto fotografico in primis, per il quale già si parla della possibile implementazione di una dual cam posteriore, mancano anche informazioni relative alla tecnologia e rapporto del display, per quanto dimensioni del genere facciano pensare a una scelta conservativa, con fattore di forma 16:9. Nell’attesa di notizie ufficiali, vi promettiamo come sempre futuri aggiornamenti a riguardo.