Secondo fonti vicine alle catene di approvvigionamento, Samsung continuerà a utilizzare il sistema di dissipazione del calore a “heat pipe” sui suoi smartphone.
Alcune indiscrezioni avevano provato a suggerire il suo mancato utilizzo nei prodotti per il 2018; per la fonte, i produttori di dispositivi mobili hanno intenzione di introdurre il sistema a camere di vapore, ma ancora non è giunto alcun ordine da questo punto di vista. È probabile che se ne riparlerà l’anno successivo, nel 2019.
L’heat pipe di Galaxy S8
Il sistema a heat pipe non è molto popolare tra le aziende a causa dei prezzi alti: infatti viene spesso utilizzato nei top di gamma e nei cosiddetti flagship. In realtà i costi per le camere di vapore risulterebbero ancora più alti, ma, sempre secondo la fonte, verrebbero compensati da una migliore efficienza.
Alcuni tra i principali fornitori al mondo, tra cui i taiwanesi Chaun-Choung Technology (CCI) e Auras e il giapponese Furukawa, avrebbero comunque già consegnato a livello globale i primi campioni per i test: il sistema viene già utilizzato sui notebook vista la crescente domanda per device sempre più sottili e portatili.
Oltre al costo, l’altro principale problema delle camere di vapore è costituito dalle dimensioni, che devono essere necessariamente molto contenute per l’utilizzo su smartphone: secondo la fonte le aziende sarebbero già in grado di distribuire prodotti con uno spessore di appena 0,4 mm.
Insomma, Samsung – e altri produttori di smartphone – dovrebbero continuare a utilizzare il sistema a heat pipe anche per i prossimi flagship (tra cui Galaxy S9), un po’ come già fatto ad esempio su Galaxy S7 e Galaxy S8 (ma anche LG G6). Per quanto riguarda le camere di vapore è probabile che dovremo attendere il 2019.