Continuano a susseguirsi le voci relative a presunti problemi di surriscaldamento del nuovissimo chipset di Qualcomm, lo Snapdragon 810 che equipaggerà la nuova generazione di flagship, a partire da LG G Flex 2. I primi rumors sui problemi di Qualcomm sono circolati già in Dicembre minacciando di ritardare la presentazione di Samsung Galaxy S6 e LG G4.

Un recente articolo del Korean Times riporta che, secondo i dati raccolti da Geekbench, lo Snapdragon 810 avrebbe grossi problemi di surriscaldamento che ne limiterebbero le prestazioni. Il problema sembrerebbe legato ai core Cortex-A57, che vanno in errore appena la frequenza supera 1.2-1.4 GHz. Anche il Chipset Snapdragon 615 risulterebbe afflitto dagli stessi problemi, facendo pensare a qualche errore di progettazione.

Qualcomm ha smentito ripetutamente questi rumors, affermando che non ci saranno ritardi di produzione per lo Snapdragon 810 ma alcuni analisti sostengono che TSMC, responsabile della produzione dei chipset, dovrà ritardare di tre mesi l’avvio della  produzione di massa. Un mese sarà necessario per ridisegnare alcuni layer del chipset e per la preparazione dei prototipi e due mesi serviranno per i processi preparativi all’avvio della produzione.

A questo punto Samsung potrebbe vedersi costretta ad utilizzare un processore Exynos piuttosto che posticipare il lancio di Galaxy S6, mentre gli altri produttori potrebbero dover ritardare il lancio di nuovi prodotti o rivolgersi ad altri produttori come MediaTek e NVIDIA. Vi terremo informati sull’evoluzione della situazione.

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