A un anno di distanza dalla presentazione del 3D Sonic Sensor, il sensore per riconoscere le impronte digitali presentato assieme a Snapdragon 855, Qualcomm se ne esce con un’altra delle sue presentando un sensore in-display molto più grande chiamato 3D Sonic Max. In occasione del Tech Summit di quest’anno, che Qualcomm dedica ai nuovi Snapdragon 865, Snapdragon 765 e 765G, l’azienda svela così la sua soluzione per migliorare ancor più la sicurezza dei sistemi di sblocco sotto schermo.

Come funziona il 3D Sonic Max di Qualcomm

L’approccio del sensore integrato di Qualcomm 3D Sonic Max, come suggerisce il nome, è lo stesso del suo predecessore: invece di fare affidamento su un’immagine ottica del polpastrello per l’autenticazione, che può facilmente essere distorta in caso di materiali liquidi, c’è un sistema a ultrasuoni su cui far riferimento.

Scannerizzare le impronte digitali tramite le onde sonore ci porta subito un paio di vantaggi: la possibilità di utilizzare il sensore con le dita bagnate e, conseguenza di questo, una maggiore velocità di sblocco e quindi più sicurezza. Sicurezza che viene maggiormente garantita soprattutto dalla sua caratteristica più evidente, il fatto che è un sensore molto più grande rispetto ai suoi concorrenti. Vediamo di quanto e perché Qualcomm ha ben pensato di aumentarne le dimensioni.

Sensore più grande significa maggior sicurezza

Basti pensare che 3D Sonic Max di Qualcomm è ben 17 volte più grande rispetto al suo predecessore, un aspetto che già preso così va a risolvere uno dei principali svantaggi dei sensori a ultrasuoni: le loro dimensioni ridotte. Dati alla mano lui misura 20 x 30 mm (per uno spessore di soli 0,15 mm), che vuol dire un’area utile di ben 600 millimetri quadrati. Basti pensare che il suo predecessore misura 4 x 9 mm, tanto per dire.

Tutto questo si traduce dunque in una rilevazione di più informazioni, quindi in un’identificazione più rigorosa e sicura che apre di conseguenza la strada a nuovi approcci, come l’autenticazione tramite due impronte digitali insieme.

Sì avete capito bene, Qualcomm ha dichiarato che il suo sensore riesce a riconoscere addirittura due impronte digitali alla volta, una caratteristica che tornerebbe utile in occasioni specifiche che richiedono un livello di affidabilità ancor più elevato: pensiamo alle app bancarie o ad altre informazioni particolarmente sensibili.

Quando lo vedremo sul mercato?

Per trovare il sensore 3D Sonic Max di Qualcomm sul mercato bisogna pazientare ancora un po’. Per il momento l’azienda non ha comunicato ancora alcuna tempistica ma possiamo semplicemente ricordare il caso dello scorso anno per farci un’idea.

Il 3D Sonic lo vedemmo già sui Samsung Galaxy S10, e immaginare un approdo simile sui Galaxy S11 del prossimo anno è quantomeno legittimo. Per ora, tuttavia, non ci resta che aspettare ancora, magari con un orecchio teso ad ascoltare come reagirà il mercato nei confronti di una soluzione del genere.

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