OPPO ha svelato le prime informazioni sul Find X10 Pro Max, tra i primi smartphone al mondo a debuttare con il MediaTek Dimensity 9600 Pro e ad arrivare sui mercati internazionali. La fascia flagship degli smartphone entra così nella produzione a 2 nanometri ma non è l’unica novità, a detta di OPPO questo sarà il primo smartphone con ben 3 fotocamere da 200 mpx, vediamo i dettagli.
Indice:
Segui TuttoAndroid su Google Discover
Un chip a 2 nm per il nuovo flagship
Il cuore di tutto è il processo produttivo TSMC N2P a 2 nm, su cui è costruito il nuovo chip firmato MediaTek. Rispetto alla generazione precedente, questo nodo garantisce fino al 61% in più di efficienza energetica della CPU multi-core, un aumento delle prestazioni del 14% e una riduzione dei consumi del 23% a livello di nodo produttivo. Sono numeri che si traducono in una base più solida per prestazioni flagship sostenute nel tempo, pensata per i carichi di lavoro di intelligenza artificiale on-device sempre più richiesti sul Find X10 Pro Max.
Il salto tecnologico si vede anche nei numeri del silicio: il Dimensity 9600 Pro ospita oltre 33 miliardi di transistor, un dato che rende l’idea della complessità raggiunta dai chip mobili di ultima generazione e del divario che si sta aprendo tra chi produce a 3 nm e chi è già passato al nodo successivo.
Prestazioni, memoria e intelligenza artificiale
Sul fronte della CPU, MediaTek resta fedele all’architettura All-Big-Core e la aggiorna con una nuova configurazione: due core C2-Ultra a 4,55 GHz, tre core C2 Pro fino a 4,35 GHz e altri tre core C2 Pro fino a 3,1 GHz. Il risultato è un miglioramento complessivo delle prestazioni del 17%. Il controllo indipendente della frequenza di ciascun core consente inoltre una gestione più precisa dei carichi di lavoro, così che il Find X10 Pro Max possa bilanciare prestazioni elevate e sostenute con un’efficienza energetica alta.
Anche la memoria fa un passo avanti deciso. Il chip integra 16 MB di cache L3, per un totale di 34,5 MB di cache complessiva, il 21% in più rispetto al Dimensity 9500: un dato che dovrebbe ridurre i ritardi di accesso alla memoria sotto carichi intensi. Il Dimensity 9600 Pro è inoltre il primo chip mobile a supportare memoria LPDDR6 e storage UFS 5.0. La LPDDR6 offre prestazioni superiori del 33% rispetto alla LPDDR5X, mentre l’UFS 5.0 raddoppia le velocità di lettura e scrittura sequenziale rispetto al doppio canale UFS 4.0.
Le prestazioni grafiche fanno un ulteriore passo avanti grazie alla nuova GPU flagship G2-Ultra NX, una ARM Mali-G2-Ultra NX MC12 con 12 core suddivisi tra rendering e accelerazione AI tensor, che introduce funzionalità di ray tracing e nuove capacità di neural graphics. In condizioni di carico intenso e prolungato, il Dimensity 9600 Pro offre prestazioni superiori di circa il 27%, con un maggiore livello di dettaglio visivo e un’esperienza di gaming più immersiva.
L’AI on-device riceve un aggiornamento con la nuova architettura dual-NPU di ultima generazione, che combina una potente NPU con una Super Efficient NPU. La prima offre una velocità di prefill LLM superiore del 51%, fornendo supporto per attività come l’inferenza dei modelli di grandi dimensioni e la fotografia computazionale. La seconda garantisce un’efficienza energetica superiore del 40%, così che le funzionalità AI persistenti possano operare a consumi ridotti per esperienze reattive e sempre disponibili. Il chip supporta modelli AI fino a 30 miliardi di parametri direttamente sul dispositivo. Il MediaTek Connectivity AI Framework assicura infine una precisione di posizionamento migliorata del 30% e una maggiore stabilità in roaming.
Sul fronte imaging, il chip supporta slow-motion 4K/240fps, registrazione 4K/120fps in formato Log per la correzione del colore e un range dinamico fino a 17 EV. A completare la piattaforma c’è OPPO Laminar Flow Engine, sviluppato congiuntamente da OPPO e MediaTek e presentato per la prima volta sul Find X10 Pro Max. Riorganizzando l’architettura di rendering e coordinandola più strettamente con la gestione delle risorse di sistema, questa tecnologia permette un miglior equilibrio tra fluidità, reattività e consumi ridotti. Accelera inoltre l’avvio delle applicazioni e mantiene un caricamento dei contenuti fluido e stabile anche in scenari impegnativi, come la consultazione rapida di numerose fotografie.
Fotocamere Hasselblad e lancio globale
Il comparto fotografico è forse il capitolo più sorprendente. Il Find X10 Pro Max disporrà di tre fotocamere posteriori da 200MP, mentre il Find X10 standard ne avrà due, sempre da 200MP: un traguardo che renderebbe il Pro Max il primo smartphone al mondo con tre fotocamere posteriori da 200MP. Entrambi i sistemi sono sviluppati in collaborazione con Hasselblad, con l’introduzione del sistema Hasselblad Ultra HD Original Camera.
I due telefoni utilizzeranno il sistema cromatico Danxia di seconda generazione, con campionamento del colore a 24 canali per migliorare la precisione del colore e della luce ambientale. Un dettaglio che, unito al resto della dotazione, fa capire quanto OPPO punti sulla fotografia computazionale come uno dei terreni di confronto principali con la concorrenza.
Per quanto riguarda le tempistiche, OPPO ha confermato che il Find X10 Pro Max sarà lanciato in Cina il 22 settembre, equipaggiato con il Dimensity 9600 Pro, con ColorOS 17 e una batteria da 8.000 mAh. Per il debutto globale si può guardare a quanto accaduto lo scorso anno con la serie Find X9, annunciata a settembre 2025 e arrivata sui mercati internazionali intorno a metà ottobre: una finestra di lancio analoga è quindi plausibile anche per il nuovo arrivato, anche se ulteriori dettagli saranno svelati in occasione del prossimo evento globale di lancio.
Con questo chip MediaTek si posiziona davanti a Qualcomm nella corsa al 2 nm. Lo Snapdragon 8 Elite Gen 6, il rivale diretto, è atteso con un annuncio nella stessa settimana, e il confronto tra le due piattaforme sarà uno dei temi caldi delle prossime settimane.