Ognuno di noi possiede almeno uno smartphone, sappiamo bene tutti come il cuore pulsante di ogni dispositivo possa fare una grossa differenza a livello di usabilità e prestazioni generali, per questo gli utenti appassionati si orientano spesso nella scelta di un nuovo telefono valutando attentamente il processore. I chip Snapdragon di Qualcomm sono tra i nomi più noti del settore, l’azienda nel corso del tempo è infatti riuscita a costruirsi un’ottima reputazione in questo campo, tanto da riuscire ad influenzare l’interesse nei confronti dei vari dispositivi.

Non si tratta ovviamente dell’unica azienda produttrice di processori, la concorrenza c’è e si fa sentire (anche con soluzioni proprietarie dei vari brand) ma quando un produttore vuole dotare il proprio dispositivo di componenti di qualità si rivolge spesso a Qualcomm. Oggi vediamo insieme le ultime indiscrezioni su alcuni smartphone in arrivo nel prossimo futuro, dispositivi di Samsung e HONOR che sono accomunati proprio dall’utilizzo dei chipset dell’azienda.

I prossimi pieghevoli di Samsung utilizzeranno lo Snapdragon 8 Gen 3

Con l’avvicinarsi dell’estate cresce l’interesse della community per i prossimi dispositivi pieghevoli dell’azienda coreana, Samsung Galaxy Z Fold6 e Z Flip6 saranno infatti presentati ufficialmente il 10 luglio a Parigi e, negli ultimi tempi, abbiamo già avuto modo di reperire alcune informazioni su di loro.

Abbiamo visto per esempio alcuni render che ci mostrano l’aspetto dei due smartphone pieghevoli (qui e qui), abbiamo anche visto come Galaxy Z Fold6 dovrebbe poter vantare alcuni miglioramenti molto attesi, ma abbiamo visto anche alcuni rumor riguardo il processore con cui potrebbero essere equipaggiati i due dispositivi.

Proprio in questo frangente si colloca la notizia condivisa dalla testata coreana thelec, che di fatto smentisce le precedenti indiscrezioni circa un possibile utilizzo di due differenti processori sui prossimi smartphone pieghevoli in base al mercato di commercializzazione: Samsung non è nuova a questo tipo di approccio, lo abbiamo visto in diverse occasioni con la serie Galaxy S, ma sembra che per i prossimi foldable la società abbia piani differenti.

Secondo quanto riportato infatti, l’azienda coreana avrebbe deciso di utilizzare, per entrambi i dispositivi, esclusivamente lo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm, abbandonando la dicotomia paventata da precedenti voci di corridoio con i processori proprietari Exynos; la scelta non sarebbe dovuta ad una scarsa fiducia nei confronti dei chip “fatti in casa”, ma semplicemente a questioni di efficienza e contenimento dei costi. Il processore di Qualcomm è infatti più efficiente della controparte Exynos 2400, inoltre l’aggiunta di un altro chipset al processo di produzione non farebbe altro che aumentare i costi di dispositivi che già non sono economici; la fonte non esclude che con il passare del tempo e l’abbassamento dei prezzi degli smartphone pieghevoli, Samsung potrebbe introdurre nuovamente l’utilizzo di due processori anche su questi dispositivi in base al mercato di commercializzazione.

Anche i prossimi HONOR 200 e HONOR 200 Pro saranno alimentati dai chip di Qualcomm

Passiamo ora al produttore cinese HONOR, anche l’azienda è stata protagonista di diverse indiscrezioni negli ultimi tempi, complice l’arrivo sul mercato in tempi brevi di due nuovi smartphone, HONOR 200 e HONOR 200 Pro.

Riguardo ai due dispositivi, tanto per fare qualche esempio, abbiamo visto quello che dovrebbe essere il design e le colorazioni del fratello minore, e del modello Pro, ma abbiamo anche visto qualche dettaglio su display e comparto fotografico, oltre ad alcune timide informazioni inerenti ai presunti processori utilizzati dall’azienda.

Proprio per quel che riguarda i processori utilizzati per i due smartphone c’è qualche novità: le ultime voci confermano che HONOR 200 Pro sarà equipaggiato con il chip Qualcomm Snapdragon 8 gen 3, mentre ci sono nuove informazioni per HONOR 200; se in precedenza infatti si pensava che il dispositivo sarebbe stato mosso dallo Snapdragon 8s Gen 3, le ultime informazioni indicano il chip Snapdragon 7+ Gen 3 come scelta dell’azienda.

Ad ogni modo non dovremo attendere ancora molto per avere le eventuali conferme del caso, HONOR 200 e HONOR 200 Pro diventeranno ufficiali il 27 maggio in Cina, mentre per quel che riguarda i mercati globali l’azienda ha annunciato che i due nuovi smartphone verranno presentati a Parigi il 12 giugno prossimo: “La serie HONOR 200 sarà lanciata a Parigi il 12 giugno, basata su MagicOS 8.0, consolidando ulteriormente l’impegno di HONOR nella democratizzazione della tecnologia AI“. Non ci resta che pazientare qualche giorno.