Sono passati parecchi mesi dalle prime indiscrezioni relative al SoC HiSilicon Kirin 970 e qualche ora fa è stato pubblicato un post su Weibo, il noto social network cinese, che rivela nuove possibili caratteristiche tecniche.

Il chipset dovrebbe essere utilizzato nella prossima generazione di flagship Huawei, a partire da Huawei Mate 10 che dovrebbe portare al debutto il Kirin 970 verso la fine del 2017. Sembrerebbe essere confermato il processo produttivo FinFET a 10 nanometri di TSMC, un deciso passo avanti rispetto al processo a 16 nanometri utilizzato per i chipset attuali.

La CPU dovrebbe utilizzare otto core, di cui quattro ARM Cortex-A73 con una frequenza compresa tra i 2,8 e i 3 GHz e quattro core ARM Cortex-A53 per le operazioni che richiedono una inferiore potenza di calcolo.

HiSilicon Kirin 970 dovrebbe inoltre essere il primo SoC a utilizzare la nuova GPU multiprocessore Heimdallr mentre tra le caratteristiche dovremmo trovare un modem LTE Cat.12 e il supporto alla 5 carrier aggregation e alla maggior parte delle frequenze mobili mondiali.

Sono attesi anche notevoli miglioramenti nei consumi grazie al nuovo processo produttivo e una ridotta produzione di calore. Dovrebbe essere presentato, infine, entro settembre, per essere lanciato poi a bordo di Huawei Mate 10.