Dopo aver superato i 100 milioni di dispositivi consegnati nel 2015 ed essere diventato il primo produttore cinese nel settore mobile, Huawei si appresta ad affrontare le sfide che gli altri produttori porteranno nel 2016, a partire da Xiaomi che si appresta a presentare il tanto atteso Xiaomi Mi 5.
La prima arma in mano a Huawei si chiama Huawei Mate 8, a lungo atteso e rimandato appositamente per poter montare il nuovo SoC HiSilicon Kirin 950. Realizzato completamente in metallo come il predecessore, dal quale riprende le bellissime linee, Huawei Mate 8 è oggi protagonista di un teardown che ci mostra la componentistica interna e la cura nei dettagli anche sotto la scocca.
Il disassemblaggio non è particolarmente complesso pur utilizzando una scocca unibody in metallo, anche se richiede un minimo di pratica per non combinare disastri. prima di lasciarvi alla galleria delle immagini del teardown, vi riepiloghiamo brevemente le specifiche tecniche di Huawei Mate 8, che potrebbe rappresentare un serio concorrente per molti dei flagship che verranno presentati nel 2016.
Huawei Mate 8 utilizza un display FullHD da 6 pollici, SoC HiSilicon Kirin 950 con 3/4GB di RAM e 32/64/128GB di memoria interna, batteria da 4000mAh, dual SIM, supporto alle reti LTE, fotocamera posteriore da 16MP con stabilizzatore ottico di immagine ed Android 6.0 con l’immancabile interfaccia personalizzata Emotion UI 4.0.
Huawei dovrebbe mostrare Huawei Mate 8b al pubblico tra due settimane, in occasione del CES 2016 di Las Vegas, quando potrebbe annunciare la data di commercializzazione in Cina e nel resto del mondo. Il 2016 deve ancora iniziare e già si prospetta ricco di novità interessanti su tutti i fronti.