A meno di due settimane dalla presentazione ufficiale di Honor 7, che è stata confermata per il prossimo 30 Giugno, Huawei ha pubblicato un nuovo teaser sul proprio account ufficiale Weibo. Pur non fornendo alcuna nuova informazione l’immagine suggerisce qualcosa legato alla velocità e quindi al processore utilizzato su Honor 7.
Le informazioni finora trapelate parlavano di un SoC HiSilicon Kirin 935, ma secondo nuove indiscrezioni sembra che sarà un altro il chipset utilizzato. Sembra infatti che Honor 7 utilizzerà il SoC HiSilicon kirin 940 e quindi sarà in grado di supportare RAM LPDDR4, USB 3.0 e Bluetooth 4.2.
Come sempre si tratta di informazioni che potrebbero rivelarsi errate per cui prendete tutto con il beneficio del dubbio. Le altre specifiche trapelate parlano di un display da 5″ FullHD, 3 o 4GB di RAM, 16 o 64GB di memoria interna ed una batteria da 3280mAh. Il corpo, stando alle immagini trapelate nei giorni scorsi, dovrebbe essere costruito in metallo e dovrebbe contenere anche un sensore di impronte digitali.
Mancano meno di due settimane prima di vedere confermate o smentite le notizie apparse finora, continuate a seguircio per scoprire come sarà Huawei Honor 7.