Vi abbiamo ripetutamente parlato nei giorni scorsi dei molti problemi avuti da Qualcomm nella produzione del nuovissimo SoC Snapdragon 810. Il principale è quello legato al surriscaldamento che avrebbe portato Samsung a pensare di adottare una soluzione interna per il nuovo Galaxy S6. Qualcomm starebbe però lavorando per riuscire a risolvere i problemi, garantendo così di riuscire a soddisfare le richieste di Samsung.
Il produttore californiano ha comunicato di essere in grado di risolvere i problemi di surriscaldamento, ammettendo così indirettamente di aver avuto problemi in merito dopo averlo ripetutamente smentito. Qualcomm sta lavorando alacremente sul design dello Snapdragon 810 e dovrebbe riuscire a consegnare il nuovo SoC a Samsung entro Marzo, in tempo con il possibile lancio di Galaxy S6.
In merito ai problemi di calore, LG ha comunicato che, avendo progettato LG G Flex 2 pensando allo Snapdragon 810 come SoC, ha adottato tutte le misure necessarie a dissipare correttamente il calore. Alcuni analisti hanno maliziosamente insinuato che Samsung abbia sollevato questo polverone, per favorire la distribuzione della propria soluzione Exynos.