Anche quest’oggi torniamo a parlare della nuova linea di smartphone Xperia Z5, concentrandoci stavolta sul modello di fascia top, ovvero Xperia Z5 Premium.
Il device, come sappiamo, è equipaggiato con un SoC Qualcomm Snapdragon 810 e monta un display da 5.5 pollici con risoluzione 4K.
Sony, al fine di prevenire possibili surriscaldamenti del terminale, sembra aver optato per una soluzione di raffreddamento composta da due heat-pipe, sovrastate da quella che sembrerebbe essere della comune pasta termica.
Il colosso giapponese non ha ancora fornito informazioni ufficiali in merito al sistema di raffreddamento adottato sul nuovo Z5 Premium (e presumibilmente anche sugli altri modelli), ma l’immagine del teardown realizzato da alcuni utenti asiatici sembrerebbe confermare ciò che abbiamo scritto.
Per saperne di più sulle performance termiche del nuovo top di gamma giapponese dovremo attendere di poter testare il device in prima persona.