Samsung ha appena annunciato il nuovo chipset Exynos 7870 destinato ad alimentare i dispositivi di fascia media della prossima generazione. Il produttore sud coreano ha utilizzato la più recente tecnologia FinFET a 14 nanometri per la realizzazione del nuovo SoC che può contare su una CPU octa core in grado di migliorare nettamente le prestazioni rispetto alla generazione attuale di processori.
L’utilizzo della stessa tecnologia adottata per Exynos 7420, leader tra i SoC prodotti lo scorso anno, ed Exynos 8890, il chipset che troveremo in alcune versioni di Galaxy S7, ha permesso a Samsung di offrire ai produttori di smartphone una alternativa valida alle proposte di MediaTek e Qualcomm, con un chipset in grado di consumare fino al 30% in meno rispetto alla generazione attuale costruita con processo a 28 nanometri.
Exynos 7870 dispone di una CPU con otto core Cortex-A53 a 1,6GHZ e modem LTE Cat.6 2CA che permette velocità in downlink fino a 300Mbps. Per il momento Samsung non ha fornito indicazioni sulla GPU che secondo alcune fonti non confermate dovrebbe essere una Mali-T830. Completano la lista delle specifiche il supporto per sensori fotografici fino a 16MP, display WUXGA (1920×1200) e riproduzione video FullHD a 60 fps.
La produzione di massa del nuovo Exynos 7870 inizierà nel primo trimestre, quindi già a partire dalla prima metà dell’anno dovremmo poter vedere i primi dispositivi equipaggiati con il nuovo chipset.