Al Mobile World Congress 2018 Qualcomm ha annunciato la nuova Mobile Platform Series Snapdragon 700, senza però fornire dettagli tecnici relativi ai primi chipset. Arrivano dall’India le presunte specifiche tecniche complete delle Mobile Platform Snapdragon 710 e Snapdragon 730, le prime ad arrivare sul mercato.

La Mobile Platform Qualcomm Snapdragon 710 dovrebbe essere un rebrand di Snapdragon 670 e dovrebbe essere realizzata con un processo produttivo LPE a 10 nanometri di Samsung. Come anticipato nelle scorse settimane la CPU octa core dovrebbe utilizzare una conformazione anomala, con un cluster 2+6 composto da core Kryo 3xx.

I due core ad alte prestazioni dovrebbero essere degli ARM Cortex-A75 a 2,2 GHz, mentre i sei core ad alta efficienza energetica dovrebbero essere degli ARM Cortex-A55 a 1,7 GHz. La CPU dovrebbe inoltre essere affiancata da una GPU Adreno 615 funzionante a 750 MHz.

Dovrebbe essere presente il supporto a display WQHD+ (1440 x 3040 pixel) con fattore di forma 19:9 mentre lo Spectra 250 supporterebbe fotocamere fino a 32 megapixel. Per quanto riguarda le memorie interne dovrebbero essere supportate sia le memorie UFS 2.1 che le eMMC.

La Mobile Platform Qualcomm Snapdragon 730 dovrebbe invece utilizzare, per la prima volta in assoluto, il nuovissimo processo produttivo LPP Samsung a 8 nanometri. Anche in questo caso sarebbe presente un cluster 2+6 con core Kryo 4xx, con frequenze di 2,3 e 1,8 GHz.

Dovremmo trovare un ISP Spectra 250 e una NPU (Neural Processing Unit) chiamata NPU120, dedicata alle operazioni di intelligenza artificiale e machine learning. Entrambe le nuove piattaforme dovrebbero arrivare sui primi smartphone a partire dal 2019, ma non ci sono al momento conferme ufficiali. Non mancheremo di tenervi informati in materia, quindi continuate a seguirci.