La collaborazione tra Xiaomi e Qualcomm si fa sempre più interessante e a quanto pare coinvolgerà anche il primo prodotto della neonata linea Snapdragon 700. Secondo quanto evidenziano i firmware di due smartphone Xiaomi non ancora presentati, i modelli sirius e comet, i riferimenti al chipset Snapdragon 670 di Qualcomm sono stati sostituiti con quelli legati alla Mobile Platform Snapdragon 710.

Non si tratta però dell’utilizzo di un nuovo SoC, quando piuttosto di un rebranding, secondo quanto riporta una fonte vicina al chipmaker californiano. Qualcomm avrebbe dunque deciso di portare lo Snapdragon 670 nella nuova linea di prodotti cambiandogli semplicemente il nome.

Sembra confermata anche la particolare architettura interna, con 2 core di tipo big (ARM Cortex-A75) e 6 core di tipo LITTLE (ARM Cortex-A55), una configurazione anomala visto che solitamente i due cluster utilizzano lo stesso numero di core, almeno nelle configurazioni octa core tradizionali.

La scheda tecnica dei due dispositivi Xiaomi è ancora sconosciuta ma raccogliendo alcune informazioni disponibili nel firmware è possibile ipotizzare la presenza di Android 8.1 Oreo, batteria da 3.100 e 3.120 mAh, schermo OLED con Always ON (con notch per il modello sirius). Entrambi infine apparterrebbero alla famiglia Mi, la più pregiata del produttore cinese.

Continuiamo a parlare di Xiaomi che con un nuovo teaser ha annunciato un evento in programma il 25 aprile. Il maggior indiziato è Xiaomi Mi 6X, che potrebbe costituire la base per Xiaomi Mi A2, che però potrebbe essere presentato più avanti sui mercati internazionali con Android One.

Chiudiamo con Qualcomm che ha da poco presentato due nuovi chipset dedicati esclusivamente ai prodotti IoT. Invece di riproporre soluzioni già esistenti e destinarle a un mercato in rapida espansione, il chipmaker sembra deciso a studiare soluzioni dedicate, realizzate in questo caso con processo produttivo a 10 nanometri.

I nuovi prodotti, chiamati QCS605 e QCS603 sono destinati ad aspirapolvere robot, smart display, telecamere a 3560 gradi e prodotti simili. Al loro interno troviamo CPU multicore ARM, GPU Adreno, processore di immagine digitale Spectra, e processore vettoriale Hexagon.

I nuovi chipset si concentrano principalmente su tre aspetti in particolare: intelligenza artificiale, fotocamera ed efficienza energetica. A questo proposito Qualcomm ha presentato la nuova Vision Intelligence Platform, che offre alcuni framework come AI Engine e Snapdragon Neural Engine per migliorare il machine learning sui dispositivi.

Ricca anche la connettività offerta dai nuovi chipset, con WiFi 802.11 ac, Bluetooth 5.1 e le numerose tecnologie audio. I primi prodotti commerciali a integrare le nuove soluzioni dovrebbero essere disponibili nella seconda metà dell’anno.