Le novità presentate da Qualcomm al Mobile World Congress 2017 di Shangai non si fermano al SoC Snapdragon 450: il produttore californiano ha annunciato infatti una collaborazione con Bosch Sensortec, OmniVision e Ximmerse per il suo programma HMD Accelerator Program per la realtà virtuale, un nuovo SoC per Android Wear e aggiornamenti sulla diffusione del protocollo 2×2 802.11ac Wi-Fi con tecnologia MU-MIMO.

La partnership con Bosch Sensortec, OmniVision e Ximmerse permette a Qualcomm di sfruttare rispettivamente il sensore BMX055 (che include accelerometro, giroscopio e magnetometro), l’OmniVision OV9282 1-megapixel con otturatore ad alta velocità e i controller di Ximmerse, uno dei principali produttori di questo tipo di componenti.

Il programma HMD è stato lanciato qualche mese fa con l’obiettivo di assistere gli OEM con l’hardware dedicato alla realtà virtuale: può contribuire a ridurre i costi ingegneristici e i tempi di produzione per la creazione di prodotti VR.

Novità anche nel mondo wearable: Qualcomm ha infatti presentato al pubblico il suo nuovo SoC Snapdragon Wear 1200; il nuovo chip, a 28 nm, include il processore ARM Cortex-A7 da 1,3 GHz e supporta il nuovo standard LTE IoT (download fino a 300 kbps, ma con ridottissimi consumi). Secondo la casa produttrice un dispositivo con tale chip a bordo potrebbe raggiungere i 10 giorni di standby.

Concludiamo con il protocollo 2×2 802.11ac Wi-Fi, dotato di MU-MIMO: Qualcomm ha annunciato che questa tecnologia è ora presente su oltre 100 diverse periferiche di alcuni dei principali produttori in Cina e nel resto del mondo. È infatti possibile utilizzarla con i SoC Snapdragon 835 e 660, insieme alla soluzione WCN3990. La sua presenza permette una migliore ricezione e prestazioni più convincenti, soprattutto in reti affollate: questo grazie alla tecnologia MU-MIMO, che è in grado di sfruttare più terminali radio indipendenti per migliorare le capacità di comunicazione di ogni singolo dispositivo.