Il nuovo SoC Snapdragon 820 di Qualcomm è sicuramente il più atteso del 2016, in quanto potrebbe riportare il chipmaker californiano davanti a tutti dopo la brutta esperienza dello scorso anno, quando lo Snapdragon 810 aveva creato non pochi grattacapi a causa del surriscaldamento.
Per lo Snapdragon 820 Qualcomm ha fatto ricorso a dei nuovi core custom prodotti internamente, chiamati Kryo ed in grado, secondo i primi benchmark, di rivaleggiare tranquillamente con le soluzione Exynos 8890 di Samsung. Dopo aver visto nei giorni scorsi le performance della GPU Adreno 530 oggi grazie a GFXBench conosciamo qualcosa di più anche sulla CPU.
Secondo il benchmark, che ha testato un phablet con display da 6,2″ con 4GB di RAM, la CPU dello Snapdragon 820 sarebbe composta da due core Kryo funzionanti a 2.1GHz e due core Kryo a 1,6GHz. Quello che però non viene chiarito dal benchmark, e che dovrà essere testato sul campo, è se il nuovo SoC di Qualcomm soffre di problemi di dissipazione termica, una domanda che ricorre frequentemente tra gli utenti che vorrebbero essere certi prima di sborsare cifre importanti per la nuova generazione di smartphone.
Dopo il MWC, quando saranno mostrati i primi smartphone con Snapdragon 820, Galaxy S7, Xiaomi Mi 5 e LG G5 su tutti, potremo avere qualche informazione in più che aiuterà gli indecisi nei loro futuri acquisti.