Huawei ha presentato il nuovo Kirin 9050 Pro, un chipset mobile che segna un passo deciso nell’evoluzione tecnologica dell’azienda. Debutta sul Mate XT 2 Ultimate Design e presto arriverà anche sulla serie Mate 90. Ecco le novità principali.
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Architettura logicfolding e cpu a 9 core
Il Kirin 9050 Pro introduce un’architettura a impilamento verticale a due strati, basata sul framework Tao Law di Huawei. Questo design, chiamato LogicFolding, aggiunge interconnessioni verticali all’interno del chip per accorciare i percorsi di trasmissione del segnale. Senza ricorrere al tradizionale ridimensionamento geometrico dei nodi produttivi, la densità dei transistor passa da 155 MTr/mm² a 238 MTr/mm². I core performance raggiungono una frequenza di picco di 3,1 GHz, mentre l’area occupata dai percorsi dati ad alta velocità sulla rete on-chip globale si riduce del 55%.
La CPU LinxiCore adotta un design a 9 core: 1 core Prime + 2 core performance a 3,1 GHz per i carichi pesanti, 4 core di efficienza per il multitasking e 2 core leggeri per l’uso quotidiano. Il supporto al simultaneous multi-threading garantisce un incremento del 24% nelle prestazioni single-core di picco e del 52% in quelle multi-core concorrenti. Rispetto al Kirin 9030 Pro, il caricamento dei file è fino al 50% più veloce.
GPU, NPU e modem: cosa cambia
La nuova GPU Maleoon supporta ray tracing in tempo reale a 50 MRPS e offre un incremento del 142% nelle prestazioni di rendering, grazie a unità di calcolo accelerate via hardware e una cache raddoppiata. Il consumo energetico della GPU è inferiore del 58% a parità di frame rate (61 FPS), con una tensione operativa ridotta di 200 mV.
La NPU Da Vinci è la prima al mondo a implementare un LLM MOE multimodale on-device, con 30 miliardi di parametri totali e 2 miliardi attivati. Il chip esegue il Pangu Large Language Model (30B-A2B) direttamente sul dispositivo, abilitando funzioni di gestione intelligente dei file in tutto il sistema. L’efficienza energetica della NPU è migliorata: il consumo scende del 66% (con tensione da 0,85V a 0,55V a 29 TOPS) e la densità di potenza si riduce del 73%.
Il modem Balong torna in piena forma: migliora l’accesso 5G terrestre e avanza il tasso di successo del paging satellitare del 42%. La comunicazione via satellite attraverso i sistemi cinesi Tiantong e BeiDou vede velocità di connessione fino al 40% più rapide.
Sicurezza, raffreddamento e autonomia
Il Kirin 9050 Pro offre una doppia sicurezza a livello di chip, garantita dalla certificazione Post-Quantum Cryptography e dalle certificazioni EAL5+ CCRP, assicurando la massima protezione per i dati e l’accesso ai contenuti online. Per mantenere prestazioni stabili sotto carico elevato, il chip adotta un sistema di “Rapid heat dissipation” (rapida dissipazione del calore).
Il chip è ottimizzato per HarmonyOS 7 e funziona con il motore Ark di Huawei. Secondo l’azienda, questa combinazione estende l’autonomia complessiva della batteria di ulteriori 36 minuti. Huawei non ha ancora rivelato il nodo produttivo, ma il miglioramento complessivo del 42% rispetto al Kirin 9030 Pro suggerisce un’equivalenza con il processo a 3nm di TSMC. Questo è il primo nuovo chip Kirin presentato a un evento flagship in sei anni, dopo il lancio della serie Mate 60 nel 2023 con il Kirin 9000s che aveva ripristinato le capacità 5G. Oltre al Mate XT 2 Ultimate Design, il Kirin 9050 Pro alimenterà anche la serie Mate 90, prevista per il lancio nello stesso mese.