Il conto alla rovescia per il primo pieghevole “widescreen” di Xiaomi è ufficialmente iniziato. Dopo mesi di rumor e indiscrezioni sotto il nome provvisorio Mix Fold 5, il colosso cinese ha confermato in maniera ufficiale che il dispositivo si chiamerà Xiaomi 18 Fold e che arriverà sul mercato entro settembre 2026, portando con sé il debutto assoluto del nuovo processore proprietario Xring O3. Nel frattempo, come spesso accade prima dei lanci cinesi, la rete ha fatto il suo lavoro: sono spuntate online le prime immagini dal vivo del terminale, che permettono finalmente di farsi un’idea concreta di com’è fatto questo foldable così atteso.
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Le foto reali confermano il design intravisto nei teaser
Le immagini, condivise dal noto leaker cinese Digital Chat Station su Weibo, mostrano un pieghevole classico a conchiglia (il cosiddetto formato “book-style”) ma con una caratteristica che lo distingue immediatamente dalla concorrenza: un display interno particolarmente largo, che ricorda molto l’impostazione vista sul Galaxy Z Fold 8 di Samsung. Non si tratta di uno smartphone allungato che si apre per diventare un piccolo tablet stretto, ma di un dispositivo pensato per offrire, una volta spiegato, una superficie quasi quadrata, più vicina a un mini-tablet che a un telefono tradizionale.
Dagli scatti emergono anche bordi dello schermo ancora relativamente pronunciati e una fotocamera selfie a foro singolo posizionata nell’angolo superiore destro del pannello interno. Uno degli scatti mostra pure il retro del terminale, con un ampio modulo fotografico orizzontale che ospita più sensori, sebbene i dettagli tecnici delle lenti non siano ancora leggibili con chiarezza dalle foto circolate finora. La colorazione avvistata è un rosso intenso, quasi borgogna, la stessa tonalità che era già emersa in uno scatto informale del CEO Lei Jun, fotografato con in mano un pieghevole che molti addetti ai lavori avevano già identificato come questo stesso modello.
Va detto che le immagini non sono materiale ufficiale distribuito da Xiaomi, e l’azienda non ne ha confermato l’autenticità in modo esplicito. Tuttavia le somiglianze con il render mostrato durante la presentazione di HyperOS 4, dove è apparso proprio un pieghevole largo con la stessa disposizione di bordi e fotocamera frontale, rendono la coincidenza difficile da ignorare. In altre parole, anche senza una conferma pixel per pixel, il quadro che si sta componendo appare piuttosto solido.
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Xring O3: il chip proprietario che vuole sfidare Qualcomm e Apple
Se il design incuriosisce, è il comparto hardware a rappresentare la vera notizia di questi giorni. Xiaomi ha tolto i veli al suo nuovo System on Chip realizzato internamente, lo Xring O3, presentandolo come successore diretto dello Xring O1 dello scorso anno e posizionandolo apertamente contro i futuri Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e Dimensity 9600 Pro.
I numeri condivisi dall’azienda sono di quelli che fanno discutere. Nel benchmark AnTuTu V11 il chip avrebbe raggiunto oltre 5,2 milioni di punti, un risultato che al momento risulterebbe superiore a quello di qualsiasi altro System on Chip per smartphone attualmente in circolazione. La struttura interna prevede una configurazione a dieci core suddivisa in due core C1-Ultra spinti fino a 4,35 GHz, quattro core C1-Premium che toccano i 3,68 GHz e altri quattro core C1-Pro fermi a 3,15 GHz.
Sul fronte Geekbench 6.5 lo Xring O3 avrebbe ottenuto 3.945 punti in single-core e 15.221 in multi-core: il chip Apple A19 Pro resta ancora avanti nel test a singolo core, ma viene letteralmente surclassato quando si guarda alla prestazione multi-thread. Anche il comparto grafico non scherza: la nuova GPU Arm G2-Ultra NX, secondo i test interni di Xiaomi, sarebbe fino all’85% più rapida della generazione precedente in alcune prove, con un balzo che arriva addirittura al 182% nei test di ray tracing. Xiaomi sostiene inoltre di aver battuto l’A19 Pro di Apple in tutte le tre prove grafiche condivise pubblicamente, un’affermazione ambiziosa che andrà naturalmente verificata con test indipendenti una volta che il dispositivo sarà nelle mani della stampa internazionale. Il chip supporta memorie LPDDR6 con una banda passante di 113,8 GB/s, un dato che conferma l’attenzione posta anche sulla gestione dei dati oltre alla pura potenza di calcolo.
Vale la pena notare che il picco di clock del Xring O3 resterebbe comunque leggermente inferiore rispetto ai 5,01 GHz ipotizzati per il prossimo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e ai 4,55 GHz previsti per il Dimensity 9600 Pro, un dettaglio che invita a valutare i benchmark con il giusto grado di cautela in attesa di prove sul campo.
Cosa sappiamo (e cosa resta un mistero) sul dispositivo
Al momento restano diverse incognite. Xiaomi non ha ancora rilasciato una scheda tecnica completa del 18 Fold, e mancano informazioni definitive su dimensioni esatte, prezzo di listino e, soprattutto, disponibilità fuori dal mercato cinese. Alcune indiscrezioni precedenti parlano di una batteria da 6.000 mAh con supporto alla ricarica wireless, una fotocamera principale da 200 megapixel e un display pieghevole da 7,6 pollici, ma si tratta ancora di voci non confermate ufficialmente dall’azienda.
Un indizio interessante riguarda lo spessore: guardando la foto informale di Lei Jun con il terminale in mano, si intuisce un profilo piuttosto sottile. Per fare un paragone concreto, il Galaxy Z Fold 8 misura 4,5 mm da aperto, e per far parlare di sé sotto questo aspetto il pieghevole di Xiaomi dovrebbe risultare ancora più compatto.
Non sarà comunque l’unico dispositivo a sfruttare il nuovo silicio: lo Xring O3 dovrebbe equipaggiare anche il Xiaomi Pad 9 Pro Max, tra i primi prodotti destinati a girare con HyperOS 4. Il lancio del 18 Fold si inserisce in un momento particolarmente affollato per la categoria dei pieghevoli “wide”: oltre al già citato Galaxy Z Fold 8, si parla con sempre più insistenza anche di un ipotetico iPhone pieghevole targato Apple, segno che il 2026 potrebbe diventare l’anno di svolta per questa fascia di mercato.
In attesa di dettagli più precisi, che secondo le indiscrezioni arriveranno tramite ulteriori teaser ufficiali nelle prossime settimane, il quadro che si compone è quello di un pieghevole ambizioso, capace di puntare tanto sul design quanto su un comparto prestazionale finalmente competitivo con i migliori nomi del settore. Se le promesse sui benchmark dovessero essere confermate da test indipendenti, lo Xring O3 potrebbe davvero rappresentare il primo vero salto di qualità dei chip proprietari Xiaomi, e il 18 Fold la vetrina perfetta per dimostrarlo al mondo.