Stando alle indiscrezioni che provengono dal continente asiatico, Xiaomi sarebbe al lavoro su un nuovo processore che sul mercato potrebbe arrivare con il nome di XRING O3.
Si tratterebbe del chip destinato a succedere a XRING O1, processore che il colosso cinese ha lanciato lo scorso anno e, sempre secondo le indiscrezioni, potrebbe essere usato dal produttore nel suo prossimo smartphone pieghevole (chiamato probabilmente Xiaomi 17 Fold).
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Cosa sappiamo al momento di Xiaomi XRING O3
Al momento in fase di sviluppo interno con il nome in codice “lhasa”, il nuovo processore di Xiaomi dovrebbe essere dotato di otto core (non è chiaro se con architettura 1+3+4 o 1+2+5) con una combinazione di Prime (con la capacità di arrivare ad una frequenza di 4,05 GHz), Titanium (appositamente progettati per le attività ad alte prestazioni, con una frequenza massima di 3,42 GHz) e Little (pensati per l’efficienza, con una frequenza massima di 3,02 GHz).
Rispetto a XRING O1, il nuovo processore di Xiaomi dovrebbe avere due core in meno e quelli destinati all’efficienza (ossia i Prime) dovrebbero essere in grado di raggiungere una frequenza massima notevolmente più elevata (da 1,79 GHz si passerebbe a 3,02 GHz).
Ed ancora, la velocità della memoria dovrebbe rimanere invariata (a 9.600 MT/s) mentre la GPU dovrebbe raggiungere una frequenza più elevata (quasi 1,5 GHz rispetto a quella di 1,2 GHz della generazione precedente).
Sempre secondo le indiscrezioni, le modifiche apportate da Xiaomi potrebbero essere utili per l’elaborazione in background e il multitasking, soprattutto sui dispositivi dotati di schermi pieghevoli di grandi dimensioni, nei quali spesso vengono utilizzate più applicazioni contemporaneamente.
Probabilmente nel corso delle prossime settimane nuove anticipazioni ci forniranno altri dettagli su Xiaomi XRING O3. Basta avere un po’ di pazienza.