Dal continenente asiatico arrivano nuove interessanti anticipazioni sui programmi di TSMC, popolare produttore di processori che sembra in procinto di alzare ancora di più l’asticella delle prestazioni dei futuri chip.
In attesa che le CPU realizzate con processo produttivo a 2 nm divengano popolari, infatti, TSMC sarebbe pronta a sfruttare una tecnologia ancora più “ambiziosa”, così da contrastare le aziende della concorrenza.
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TSMC prepara il nuovo salto nell’efficienza produttiva
Stando a quanto viene riportato, TSMC ha completato lo sviluppo e la validazione del suo processo di fabbricazione di semiconduttori A16, di classe 1,6 nm e avrebbe in programma di dare il via alla produzione di massa nel corso del quarto trimestre di quest’anno.
Pare che TSMC per il processo A16 abbia sfruttato la sua tecnologia di rete di distribuzione di energia elettrica “Super Power Rail (SPR)”, soluzione che consente di separare lo spazio occupato dalle linee di alimentazione (che trovano così posto sul retro del wafer) e dalle linee di segnale, con una riduzione dei colli di bottiglia nel routing e un miglioramento dell’efficienza energetica e delle prestazioni.
A dire di TSMC, rispetto all’architettura a 2 nm questo nuovo processo dovrebbe essere in grado di garantire un aumento della velocità di calcolo compreso tra l’8% e il 10% e una riduzione del consumo energetico tra il 15% e il 20%, il tutto con una densità dei chip superiore (tra l’8% e il 10%).
Pare che il produttore taiwanese intenda sfruttare il processo a 1,6 nm per affinare la nuova tecnologia in vista del lancio del processo a 1,4 nm, la cui produzione di massa dovrebbe essere avviata entro il 2028.
Sarà interessante scoprire quanto i nuovi processori di TSMC saranno non solo più potenti ma anche più costosi, aspetto che di questi tempi, con i costanti aumenti dei prezzi dei chip di memoria, non è di certo trascurabile.