Tra un mese, più nello specifico tra il 22 e il 24 settembre 2026, si svolgerà lo Snapdragon Summit di Qualcomm, occasione in cui il colosso statunitense svelerà al mondo le prossime piattaforme destinate a dispositivi di tutti i segmenti, incluso quello degli smartphone.
L’azienda ha recentemente diffuso un teaser per confermare precedenti indiscrezioni: la gamma Snapdragon 8 Elite raddoppierà. Tra i primi smartphone ad usufruire dell’attesissimo SoC di punta ci saranno gli Xiaomi 18 Pro, recentemente certificati in Cina e protagonisti di nuove indiscrezioni, e il prossimo flagship di casa HONOR, protagonista di indiscrezioni assieme a tanti altri modelli in arrivo da parte del produttore cinese.
Indice:
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Qualcomm: appuntamento al 22 settembre per i “due” nuovi SoC di punta
Tramite un post diffuso su X un paio di giorni fa dall’account ufficiale Snapdragon, Qualcomm ha dato appuntamento al prossimo 22 settembre, data in cui avrà inizio “il prossimo capitolo dell’era dell’IA agentica” in occasione dello Snapdragon Summit.
Il post funge da teaser per confermare le indiscrezioni trapelate nei mesi scorsi che suggerivano una gamma “a due punte” per la prossima serie di chip Snapdragon 8 Elite. Pur non rivelando l’identità dei due SoC è molto probabile che questi possano corrispondere realmente allo Snapdragon 8 Elite Gen 6 e allo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Altre conferme ufficiali di Qualcomm suggeriscono che questi chip vanteranno le più recenti tecnologie in ambito connettività e GPU dalle performance straordinarie che abiliteranno esperienze di gioco super coinvolgenti.
The next chapter of the agentic AI era begins at #SnapdragonSummit.
When Two Changes the Game. See the reveal on September 22. pic.twitter.com/4S1SSvJ1fk
— Snapdragon (@Snapdragon) August 19, 2026
Cosa aspettarsi dai prossimi Snapdragon 8 Elite Gen 6
Sempre affidandoci alle indiscrezioni trapelate in precedenza, i prossimi chip della serie Snapdragon 8 Elite dovrebbero differire per alcuni sostanziali aspetti:
- Snapdragon 8 Elite Gen 6
- processo produttivo a 3 nm
- CPU octa-core con core Oryon (2+3+3)
- GPU Adreno 845
- 12 MB di cache dedicata
- Supporto alle RAM LPDDR5X
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
- processo produttivo a 2 nm
- CPU octa-core con core Oryon (2+3+3) e frequenze di clock più elevate
- GPU Adreno 850
- 18 MB di cache dedicata
- Supporto alle RAM LPDDR6
L’appuntamento è quindi al 22 settembre per scoprire i nuovi SoC che potrebbero aprire le porte a una nuova distinzione tra i dispositivi di fascia top, con modelli ultra-premium ancora più costosi, dato che la versione “Pro” è etichettata come decisamente più costosa rispetto all’attuale Snapdragon 8 Elite Gen 5.
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Gli Xiaomi 18 Pro sono stati certificati in Cina
Tra i primi dispositivi a potere contare sui nuovi SoC di casa Qualcomm dovrebbero esserci gli Xiaomi 18 Pro e Xiaomi 18 Pro Max, i primi due modelli della prossima serie numerata che Xiaomi dovrebbe presentare in autunno (più precisamente a fine settembre), rimandando il modello base all’inizio del 2027 (un po’ come si vocifera che stia facendo Apple).
Stando a quanto diffuso su Weibo dal noto leaker Digital Chat Station, i due smartphone dovrebbero appena aver ricevuto la certificazione 3C in Cina: entrambi supportano la ricarica cablata a 100 W, la banda N79 delle reti 5G e dispongono della tecnologia UWB.
In aggiunta, il leaker suggerisce che Xiaomi abbia messo a punto una serie di miglioramenti per i due modelli (codici M154FF e M311AD), investendo lo schermo, le fotocamere, le periferiche e soprattutto le performance generali, grazie soprattutto al SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Ancora rumor sulle prossime novità HONOR
Oltre ad aver fornito indicazioni sui prossimi flagship di casa Xiaomi, lo stesso leaker ha diffuso su Weibo i dettagli su alcuni dispositivi a marchio HONOR che dovrebbero arrivare nei prossimi mesi.
La serie HONOR Magic9, già protagonista di una corposa indiscrezione qualche giorno fa che ci ha permesso di scoprire il design generale dei dispositivi, dovrebbe vantare un doppio sensore da 200 megapixel e, come mostrato dai render, potrà contare sule capacità di imaging targate ARRI. Sebbene non venga menzionato, basandoci sullo storico, anche questi smartphone dovrebbero ruotare attorno ai prossimi SoC di casa Qualcomm.
Le altre indiscrezioni investono la serie WIN2, con dispositivi che vanteranno uno schermo piatto con risoluzione 2K, una batteria di grandi dimensioni e una ventola, la serie HONOR 700, che potrà vantare una fotocamera da 200 megapixel, un design rivisto e moderno, uno schermo di medie dimensioni e una batteria più capiente, e i prossimi modelli della serie X/Power, che potranno contare su schermi da 7 pollici e sulle batterie più capienti del settore (indiscrezioni della scorsa settimana puntavano su 12.000 mAh di capacità).
Il leaker non fornisce ulteriori indicazioni o dettagli specifici per i vari modelli. Questo è quanto, finora: non sappiamo nemmeno quanto possa mancare al lancio di tutte queste novità targate HONOR che arriveranno sicuramente “spalmate” tra la fine del 2026 e l’inizio del 2027.