Stando alle informazioni contenute in documenti provenienti dalla divisione gChips, Google potrebbe presto aggregarsi a Apple, MediaTek e Qualcomm e sfruttare il processo produttivo a 3 nm di TSMC per la realizzazione dei prossimi chip Google Tensor.
Qualora si concretizzasse, questo scenario potrebbe porre fine alla più grande “criticità” di cui sono affetti i dispositivi Pixel dal 2021 a oggi, quelli dotati da un chip progettato da Google e realizzato dalle fonderie Samsung, ovvero le prestazioni non all’altezza della fascia in cui vengono posizionati i prodotti Made by Google.
Indice:
Google Tensor: dove eravamo rimasti
Nel 2021, Google ha optato per una rivoluzione totale sul fronte dei propri dispositivi, presentando Google Pixel 6 e Pixel 6 Pro, smartphone che poco avevano a vedere con quanto visto finora nel portfolio dell’azienda, sia sul fronte del design, con l’introduzione di una nuova filosofia di design in continua evoluzione (basta vedere le differenze estetiche con i più recenti Google Pixel 9), che sul fronte dell’hardware, con l’abbandono dei SoC Snapdragon in favore di una soluzione fatta in casa.
Google Tensor G1 è stato il primo SoC progettato dal colosso di Mountain View in collaborazione con Samsung, colosso che, oltre a mettere nel progetto del know-how, ha messo “a disposizione” le proprie fonderie. Sebbene una soluzione fatta in casa abbia consentito a Big G di avere una piattaforma ad hoc per la propria idea di dispositivi, è emerso sin da subito un netto divario rispetto ai SoC della concorrenza sul panorama Android, soprattutto nella gestione dei consumi.
Le due generazioni successive, ovvero il Tensor G2 (dei Google Pixel 7) e il Tensor G3 (dei Google Pixel 8), hanno mostrato passi in avanti piuttosto risicati, contribuendo all’ampliamento della differenza prestazionale rispetto ai concorrenti. Il più recente Tensor G4, grazie anche a un nuovo modem Exynos (più efficiente) realizzato da Samsung, ha un po’ messo una pezza alla questione consumi, senza però eccellere effettivamente su nessun fronte.
Nel frattempo, si sono susseguite molte voci sul fatto che Google avrebbe voluto totale autonomia da Samsung sul fronte system-on-chip, individuando in TSMC il partner ideale per il prossimo step evolutivo della divisione gChips, assumendosi la totalità dei compiti di progettazione e lasciando alla fonderia solo la fase di produzione. Proprio da tale divisione, sono trapelati in rete alcuni documenti che confermano questa possibilità, suggerendo quali saranno i nodi produttivi con cui verranno realizzati i chip Made by Google delle prossime due generazioni.
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Futuro (più) roseo e a 3 nm per i chip Google Tensor
Dal prossimo anno, Google cercherà di annullare (o quantomeno contenere) il divario prestazionale che da qualche anno caratterizza i propri dispositivi rispetto a quelli della concorrenza che possono contare sui più performanti chip Snapdragon o Dimensity.
Apple da oltre un anno (sin dal lancio degli iPhone 15 Pro), Qualcomm (con lo Snapdragon 8 Elite) e MediaTek (con il Dimensity 9400) solo da poco, hanno all’interno del portfolio dei SoC realizzati a 3 nm da TSMC. Big G sarà della partita dal prossimo anno, con il Tensor G5 (nome in codice “laguna”) che batterà all’interno dei Google Pixel 10 e Pixel 10 Pro.
Stando a quanto emerso, questo SoC sarà realizzato sul processo produttivo N3E (a 3 nm) di TSMC, lo stesso che la mela morsicata utilizza per i chip A18 Pro degli iPhone 16 Pro e per il chip Apple Silicon M4, nonché quello che sembra attualmente essere il miglior processo produttivo attualmente a disposizione.
Sebbene sappiamo che Big G non vada mai a spingere troppo sul fronte delle performance, è lecito ipotizzare che Google Tensor G5 possa far fare ai Pixel 10 un salto in avanti notevole rispetto ai predecessori, dotati di un SoC realizzato a 4 nm (nodo 4LPE) da Samsung, sia sul fronte delle performance pure che sul fronte dell’efficienza.
Ulteriori miglioramenti con il chip dei Pixel 11
Sempre dagli stessi documenti trapelati, si evincono importanti informazioni su Google Tensor G6 (nome in codice “malibu”), il chip che il colosso di Mountain View potrebbe piazzare sui Pixel 11 attesi nel 2026.
Niente processo produttivo a 2 nm ma un ulteriore affinamento rimanendo a quello a 3 nm: dal nodo N3E, si passerebbe al nodo N3P (quello che Apple dovrebbe sfruttare sui chip degli iPhone 17), sempre di TSMC.
Un grafico contenuto all’interno dei documenti trapelati (visibile di seguito), vuole mettere in luce il miglioramento atteso grazie al nodo più avanzato: circa il 5% per quanto concerne le prestazioni (dato “Freq (@iso-lkg)”), il 6% per quanto concerne i consumi (dato “Pwr @iso-freq)”) e il 4% per quanto concerne gli ingombri (la dimensione effettiva del chip).
L’abbandono di Samsung e il passaggio a TSMC per la produzione dei prossimi chip Google Tensor, dimostra che dalle parti di Mountain View prendono sul serio la questione SoC. L’obiettivo è quello di alzare l’asticella, rendendo più competitivi anche sul fronte delle prestazioni i Pixel del futuro.