Presente e futuro della connettività 5G, Snapdragon e connettività di Qualcomm

Presenza fissa alla fiera di Barcellona, Qualcomm ha scelto i riflettori del MWC 2022 per spaziare tra il presente e il futuro della connettività, partendo dalla già nota Mobile Platform Snapdragon 8 Gen 1 — attuale punto di riferimento tra gli smartphone Android di fascia premium — e toccando argomenti di grande rilievo come il 5G, il metaverso e i PC Arm di prossima generazione.

Roadmap e aree da tenere d’occhio

Non si può non partire dalla roadmap illustrata dal chipmaker californiano riguardante Bluetooth, Wi-Fi e 5G. Sei sono le principali aree di crescita individuate da Qualcomm:

• PC Arm di prossima generazione, per una transizione definita come inevitabile.
• XR/metaverso: Qualcomm vuole espandere il proprio ecosistema e porsi come biglietto d’accesso al metaverso.
• Automotive, con la spinta sull’acceleratore dell’innovazione tramite Digital Chassis.
• Trasformazione industriale all’insegna del digitale e dell’IoT.
• Modern 5G network
• Wireless fiber, con la promessa di prestazioni migliori e maggiore flessibilità.

Non solo smartphone: la crescita va molto oltre

Al MWC 2022, Qualcomm ha parlato di un percorso di crescita che va oltre i soli smartphone, menzionando il 5G, l’ambito computer, la trasformazione industriale e il settore automotive.

Modern 5G Network

Innanzitutto, Qualcomm ha svelato la nuova Private Networks RAN Automation Platform, una piattaforma di gestione su base cloud pensata per portare semplificazione nella gestione di RAN for 5G Private Network, per ridurre nettamente i tempi di implementazione e per rendere le soluzioni alla portata di clienti in più settori industriali. Ciascun cliente potrà ottimizzare ila piattaforma in base alle proprie esigenze tramite profili predefiniti e modelli di progetto settoriali. In aggiunta questo, Qualcomm lancia il 5G Private Network Partner Ecosystem Program, nell’ambito del quale, tramite i propri partner, offrirà soluzioni di 5G Private Network end-to-end testate e documentate

Qualcomm ha presentato una collaborazione con Microsoft, lavorando con i membri del 5G Private Network Partner Ecosystem Program, che mira a trasformare la connettività a livello d’impresa con soluzioni di rete 5G privata, end-to-end, facile da implementare e scalabile. La partnership mette insieme l’ecosistema e la tecnologia 5G di Qualcomm con la leadership di Microsoft in ambito cloud (Azure) e si tradurrà in un’unica soluzione chip-to-cloud. Oggi, soluzioni simili richiedono mesi per essere implementate, per questo si punta su accelerazione e semplificazione tramite Qualcomm Private Network RAN Automation e Azure private MEC (multi-access compute, con Azure Private 5G Core and Azure Stack Edge), dispositivi 5G e soluzioni basate su Qualcomm FSM100 5G RAN Platform. Al MWC sono presenti numerose dimostrazioni con Autonomous Mobile Robots (AMR), 5G AI Boxes, IP camera, lidar e altro.

La seconda collaborazione annunciata coinvolge Mavenir e attiene alla commercializzazione di Massive MIMO RU e DU per la 5G Mobile Infrastructure di prossima generazione. In particolare, Mavenir svilupperà software vDU RAN sulla Qualcomm X100 5G RAN Accelerator Card. La collaborazione punta a diffondere Open RAN su scala globale con nuove soluzioni, che dovrebbero arrivare sul mercato nel 2023, più flessibili e facili da implementare per aziende e operatori.

Un’altra collaborazione annunciata coinvolge Fujitsu per la commercializzazione di 5G mmWave integrated DU (distributed unit) e RU (radio unit) di nuova generazione; le due aziende lavorano insieme nell’ambito dell’iniziativa 5G OREC di NTT DOCOMO con l’obiettivo di accelerare la diffusione di Open RAN.

Qualcomm vuole spingere sull’adozione globale del 5G Fixed Wireless Access (FWA) attraverso il supporto per standalone 5G mmWave e Qualcomm 5G RF Sensing Suite; senza dimenticare la flessibilità derivante dal supporto di self-installed Consumer Premise Equipment’s (CPEs). Nel ricordare che allo stato attuale oltre 40 OEM con oltre 125 soluzioni FWA già annunciate o in sviluppo sfruttano Qualcomm 5G Fixed Wireless Access Platform, sono emersi anche i nomi di TIM e Fastweb.

A proposito di Fastweb, con Qualcomm ha annunciato piani di commercializzazione del 5G SA (standalone) mmWave tramite Qualcomm 5G Fixed Wireless Access Platform Gen 2, con modem di quarta generazione Snapdragon X65 e X62 5G Modem-RF Systems per Fixed Wireless Access (FWA). Gli sforzi avranno risvolti concreti già nel 2022 e Fastweb mira a coprire circa dodici milioni di abitazioni e attività italiane entro il 2025. Tutti questi clienti potranno avere accesso a prestazioni fino a 1 Gbps con latenza ridotta, per un’esperienza d’uso adatta a molteplici impieghi. Tramite la tecnologia FWA si punta a colmare il digital divide che ancora caratterizza l’Italia.

Computer: Arm e 5G

Cristiano Amon, presidente e CEO di Qualcomm, ha parlato del lavoro sulla convergenza PC-mobile in favore di produttività e sicurezza. Durante il CES era stato annunciato che oltre 200 clienti enterprise stavano testando Windows 11 su laptop e 2-in-1 Snapdragon, a Barcellona è stato posto l’accento sulle collaborazioni con Microsoft, Lenovo e altri leader del settore nell’ottica di quella che viene descritta come una transizione inevitabile dell’industria PC verso soluzioni Arm — secondo uno studio della Harvard Business School l’80% dei professionisti preferisce lavorare in ambiente ibrido e un report di Verizon riporta come il 78% dei leader d’impresa si aspettino una continuazione del trend anche in fase post-pandemica — come le Snapdragon Compute Platforms.

Proprio Lenovo ha annunciato ThinkPad X13s, il primo laptop su piattaforma Snapdragon 8cx Gen 3, che promette funzioni pensate per clienti enterprise come: prestazioni di alto livello, connettività 5G mmWave, AI e tecnologie avanzate per audio e fotocamera; il tutto completato da peso ridotto, nessuna ventola necessaria e un’autonomia fino a 28 ore (in test di riproduzione video). Quanto al profilo dell’impatto ambientale, ThinkPad X13s è realizzato col 90% di magnesio riciclato, plastiche PCC e imballaggi riciclabili.

Ai fini della transizione di cui sopra, Qualcomm lavora a stretto contatto con oltre 100 dei maggiori ISV (independent software vendor) Windows per ottimizzare tutte le funzioni più importanti per utenti finali e amministratori IT (sono stati portati gli esempi di Zoom e CrowdStrike). Cruciale per assicurare risorse fondamentali è la collaborazione con Microsoft (viene portato l’esempio di Microsoft Pluton Security Solution integrato nella Qualcomm secure processing Unit).

Qualcomm ha parlato anche di investimenti importanti per sviluppare relazioni con distributori e rivenditori per ampliare la disponibilità sul mercato di PC Windows 11 con Snapdragon.

Per quanto riguarda la connettività 5G, sono stati annunciati i due nuovi Snapdragon X65 e X62 5G M.2 Modules, nati dalla collaborazione con Foxconn Industrial Internet e Quectel. Si tratta dei primi modem con 10-gigabit 5G e compatibili con 3GPP Release 16, in grado di offrire efficienza energetica e 5G vero sia sub-6 che mmWave. Pensati per desktop e laptop, dovrebbero arrivare sul mercato nella seconda metà del 2022.

Trasformazione industriale: IoT

In ambito Trasformazione industriale, prosegue la collaborazione di Qualcomm con Bosch Rexroth AG in materia di applicazioni della tecnologia 5G all’Industrial Internet of Things (IIoT). Le ultime dimostrazioni per la prossima Industria 4.0 attengono ad automazione industriale e produzione flessibile con time-sensitive networking (TSN), poca latenza, tanta affidabilità con coordinated multi-point (CoMP) e il preciso rilevamento della posizione grazie al 5G (operante a 3.7-3.8 GHz) di assisted guided vehicle (AGV) e autonomous mobile robot (AMR).

Un esempio di trasformazione concreta è quello della collaborazione di Qualcomm con Gridspertise Srl, controllata di Enel Group, per la trasformazione digitale della fornitura e della rete elettrica e per l’implementazione e la gestione di soluzioni e servizi innovativi (Quantum Edge device e non solo).

Automotive

Quanto al settore Automotive, Qualcomm ha annunciato miglioramenti delle piattaforme Snapdragon Digital Chassis per veicoli connessi, a partire dall’introduzione di una funzione Snapdragon Car-to-Cloud Services – Connectivity-as-a-Service – che apre a nuove collaborazioni per supportare la connettività out-of-the-box — già annunciate quelle con Cognizant e Cubic Telecom — e all’integrazione di nuove funzioni connesse.

Secondo Qualcomm, Snapdragon Auto Connectivity Program e Snapdragon Car-to-Cloud Services sono un aiuto per creare veicoli più sicuri, personalizzabili e facili da aggiornare. Altre novità sottolineate sono lo Snapdragon Telematics Applications Framework e il nuovo chipset automotive Qualcomm QCA6698AQ con Wi-Fi 6E in arrivo entro fine anno.

R&D: 10 innovazioni per il futuro

Qualcomm ha colto l’occasione del MWC 2022 anche per illustrare alcune delle innovazioni oggetto delle attenzioni del reparto R&D. In particolare, sono dieci le innovazioni wireless principali che dovranno guidare l’evoluzione del 5G Advanced in direzione del 6G. I nuovi prototipi includono:

• Advanced MIMO Evolution: innovazioni a livello di antenne RF e MIMO che portano nuove capacità e maggiore efficienza e flessibilità
• Mobile mmWave Evolution: machine learning, mobility enhancement e spectrum sharing stanno consentendo di ottimizzare la diffusione del 5G mmWave nei contesti di utilizzo più esigenti, come il VR mobile.
• 5G Positioning per i dispositivi IoT
• Industrial Precise Positioning per l’Industria 4.0
• AI-enabled 5G Air Interface Design
• Driving green, energy efficient networks: la migliore qualità del segnale può rendere il 5G più sostenibile
• Ticket to the Metaverse
• Industrial 5G Networks
• Wide-area IoT Expansion
• Advanced automotive connectivity C-V2X (cellular vehicle-to-everything)

Se siete curiosi di approfondire, trovate i video dedicati nella playlist MWC 2022 sul canale YouTube di Qualcomm.

Connettività: FastConnect 7800, Snapdragon Sound, Connect e X70 5G

Per quanto concerne il tema della connettività, le novità portate da Qualcomm al MWC 2022 toccano: FastConnect 7800, Snapdragon Sound, Snapdragon Connect e Snapdragon X70 5G.

FastConnect 7800

FastConnect 7800 è il più avanzato sistema di connettività Wi-Fi + Bluetooth, è il primo prodotto Wi-Fi 7 al mondo ed è già disponibile ora come sample, con arrivo previsto nella seconda metà del 2022. Unisce i vantaggi del Wi-Fi 7 con importanti miglioramenti in termini di audio Bluetooth.

FastConnect 7800 promette velocità di picco di 5,8 Gbps e la latenza più bassa di sempre (meno di due millisecondi) e introduce la tecnologia High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link, che consente più connessioni in contemporanea a 5 GHz e/o 6 GHz. Oltre al Wi-Fi 7, Qualcomm porta vantaggi anche sulle attuali reti Wi-Fi 6 e 6E, con lo stesso approccio che porta ad un’estensione della tecnologia 4-Stream Dual-Band Simultaneous (DBS).

Inoltre, FastConnect 7800 potenzia Snapdragon Sound, Bluetooth LE Audio e Bluetooth 5.3 con l’Intelligent Dual Bluetooth: due flussi permettono di migliorare le connessioni, garantiscono agli accessori Bluetooth fino al doppio del range, un pairing nella metà del tempo e il passaggio immediato della connessione Bluetooth da un dispositivo all’altro. Con FastConnect 7800, i device Bluetooth potranno ascoltare musica sfruttando Snapdragon Sound e contestualmente connettersi a controller o altri dispositivi di input, il tutto beneficiando di consumi ridotti fino alla metà. Non manca la retrocompatibilità con gli standard precedenti.

Snapdragon Sound

Qualcomm ha annunciato anche due nuove piattaforme audio wireless a bassi consumi e ricche di funzioni, S5 Sound Platform (QCC517x) e S3 Sound Platform (QCC307x), con supporto a Snapdragon Sound. Sono entrambe dual-mode, pertanto combinano Bluetooth tradizionale e LE Audio. Tra le funzioni salienti si segnalano:

• Snapdragon Sound con supporto — tra le altre — a: 6-bit 44.1kHz CD Lossless Bluetooth audio quality; 24-bit 96kHz high resolution Bluetooth audio quality; 32kHz super wideband per le chiamate; registrazione stereo, connettività stabile e gaming mode (latenza 68 ms);
• dual-mode;
• Multipoint Bluetooth wireless connectivity per passare rapidamente e senza interruzioni da un device all’altro;
• Adaptive Active Noise Cancellation di terza generazione.

Qualcomm S5 and S3 arriveranno sui primi prodotti commerciali nella seconda metà del 2022.

Snapdragon Connect

Il nuovo badge Snapdragon Connect verrà usato sui dispositivi — smartphone, ma anche laptop, visori AR/VR, smartwatch, dispositivi da gaming e persino auto connesse — con le migliori tecnologie Qualcomm di connettività Bluetooth, 5G e Wi-Fi, offrendo così ai clienti un nuovo riferimento affidabile.

I dispositivi certificati Snapdragon Connect dovranno soddisfare elevati standard di velocità di download e upload, ma anche latenze ridotte che non inficino la qualità dell’esperienza d’uso e una connessione stabile e senza interruzioni.

Quali che siano le attività di lavoro o svago svolte, i dispositivi Snapdragon Connect devono garantire agli utenti prestazioni di un certo livello e affidabilità.

Snapdragon X70 5G

Qualcomm ha annunciato anche lo Snapdragon X70 5G Modem-RF System, soluzione modem-to-antenna 5G di quinta generazione ma al contempo il primo processore 5G AI in un sistema modem-RF, pensato per combinare l’intelligenza artificiale con le performance del 5G per ottenere velocità di download fino a 10 Gigabit, velocità di upload notevoli, latenza ridotta, ampia copertura ed efficienza energetica.

Con lo Snapdragon X70, debutta una Qualcomm 5G AI Suite progettata per garantire tutta una serie di ottimizzazioni per i collegamenti sub-6 GHz e mmWave nell’ambito del Connected Intelligent Edge.

Questo 5G modem-RF system supporta ogni banda del 5G dalla 600 MHz alla 41 GHz, capacità di global band support e spectrum aggregation senza pari, supporto 4X downlink carrier aggregation su FDD/TDD, mmWave-sub-6 aggregation, standalone mmWave, performance e flessibilità uplink senza pari, global 5G multi-SIM (anche Dual-SIM Dual-Active e mmWave), architettura aggiornabile per una rapida commercializzazione di funzioni del 5G Release 16 via aggiornamenti software. Il produttore ha posto l’accento anche sulla Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite.

In aggiunta a quanto detto, lo Snapdragon X70 porta la Qualcomm 5G PowerSave Gen 3, che, unita al processo baseband a 4 nm e a tecnologie modem-RF avanzate (Qualcomm QET7100 Wideband Envelope Tracking e tuning adattivo dell’antenna con AI), riduce i consumi a tutto vantaggio della durata della batteria.

I dispositivi equipaggiati con lo Snapdragon X70 5G e coi sistemi Qualcomm FastConnect Wi-Fi/Bluetooth saranno dotati del badge Snapdragon Connect.

Qualcomm ha confermato che lo Snapdragon X70 5G arriverà come sample nella seconda metà dell’anno e sui primi prodotti commerciali entro la fine del 2022.

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