Motorola Moto X 2016 potrebbe essere caratterizzato dal raffreddamento a heat pipe. Dopo la recente immagine che mostrava il design dello smartphone, l’ ultima foto che circola in rete rivela lo chassis del dispositivo nel quale figura un heat pipe, ovvero un condotto termico che permette lo scambio di calore tra il chipset e l’esterno.

Non si sa con certezza se l’immagine apparsa oggi sul Web mostri il medesimo dispositivo che è stato rivelato qualche giorno fa. In ogni caso vi sono indizi che rendono più credibile il rumor come l’uguaglianza, nelle varie foto, della griglia dell’altoparlante posteriore.

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Questo heat pipe presente nello chassis potrebbe essere necessario a raffreddare il presunto Snapdragon 820; in questo senso, Motorola potrebbe essere il secondo brand ad utilizzare questo particolare sistema di raffreddamento. Samsung infatti sul suo futuro Galaxy S7 dovrebbe far uso di uno Snapdragon 820 overcloccato e con esso la tecnologia di raffreddamento a heat pipe.


Ciò potrebbe significare che anche Motorola Moto X 2016 potrebbe essere alimentato da uno Snapdragon 820 a clock maggiorato. In ogni caso, se così non fosse, l’utilizzo dell’heat pipe potrebbe semplicemente essere una precauzione per evitare problemi di surriscaldamento del device, soprattutto a seguito dei problemi iniziali avuti dal predecessore di tale chipset, lo Snapdragon 810.

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