Nelle ultime ore sono emerse in rete le specifiche tecniche dell’ultimo SoC made in Mediatek, Helio X20 (anche conosciuto come MT6797). La tabella con tutte le caratteristiche del chipset ci permette di apprezzare le potenzialità di Helio X20 e di confrontare il processore con lo Snapdragon 810 di Qualcomm.
Entrambi i SoC sono realizzati con processo produttivo a 20nm ed entrambi sfruttano una configurazione big.LITTLE. Helio X20, tuttavia, ha una natura a triplo cluster (finora inedita) ed utilizza ben 10 core.
Il chip Qualcomm garantisce la compatibilità con le nuove memorie RAM LPDDR4 mentre Mediatek non va oltre le LPDDR3. Lato GPU troviamo una Mali T-880 clockata a 700 MHz contro una Adreno 430 a 600 MHz.
Le potenzialità legate al comparto fotografico sembrano essere appannaggio di Helio X20 ma per avere la certezza dovremo attendere le prime prove sul campo. Il modem Qualcomm è in grado di supportare le reti LTE Cat 9 a differenza del concorrente che deve accontentarsi delle reti Cat 6. Per quanto riguarda la risoluzione del display lo Snapdragon 810 vince grazie alla compatibilità con i pannelli 4K.
Per una sfida concreta tra i due chipset dovremo attendere ancora parecchi mesi, molto probabilmente fino all’inverno.