Anche se oggettivamente è ancora presto per iniziare a parlare di Huawei P11, dalla cui presentazione ci separano ancora parecchi mesi, era doveroso riportarvi un primo rumor proveniente dal noto social network cinese Weibo. Sembra infatti che il colosso cinese stia già sviluppando il nuovo SoC che dovrebbe debuttare a fine anno ed equipaggiare il top di gamma del 2018.

Huawei starebbe infatti lavorando al nuovo HiSilicon Kirin 970, un SoC realizzato con processo produttivo a 10 nanometri che dovrebbe essere affiancato, almeno su Hauwei P11, da 8 GB di RAM e da un display 4K. Secondo la fonte cinese il flagship dovrebbe riuscire a integrare il lettore di impronte digitali in-display e dovrebbe avere i pulsanti virtuali a schermo come nella linea Mate.

Un grande lavoro dovrebbe essere fatto anche sulla riduzione delle cornici, oggettivamente troppo grandi su Huawei P10, soprattutto dopo aver visto i risultati offerti da Samsung e LG nei mesi scorsi. È scontato che lo smartphone venga commercializzato con Android O a bordo e che venga riproposta la EMUI in una nuova incarnazione che sarebbe attualmente in fase di sviluppo.

È comunque molto probabile che il SoC HiSilicon Kirin 970 venga portato al debutto da Huawei Mate 10 che dovrebbe arrivare entro la fine dell’anno. Per il momento comunque si tratta di voci di corridoio che andranno confermate nel corso dei prossimi mesi.

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