Scopriamo i segreti di HiSilicon Kirin 670, il nuovo chipset per i medio gamma Huawei

Nei giorni scorsi vi abbiamo anticipato quella che dovrebbe essere la line up dei nuovi smartphone Huawei per il 2018. Una delle caratteristiche comuni ai prodotti di fascia media che saranno presentati nei prossimi mesi è il SoC HiSilicon Kirin 670, che manderà in pensione l’onnipresente Kirin 659, che ha caratterizzato la produzione dello scorso anno.

Alcune indiscrezioni provenienti direttamente dai partner di Huawei ci anticipano quelle che dovrebbero essere le caratteristiche salienti del nuovo chipset, che dovrebbe ereditare la Neural Processing Unit dal fratello maggiore Kirin 970, che equipaggia i top di gamma Huawei.

HiSilicon Kirin 670 dovrebbe inoltre utilizzare una CPU esa core, con due core CorteX-A72 e quattro core Cortex-A53, che saranno affiancati da una GPU ARM Mali-G72 MP12, la stessa utilizzata su HiSilicon Kirin 970. Il balzo in avanti nelle prestazioni, almeno rispetto al Kirin 659 che poteva contare su una CPU con otto core Cortex-A53 e una GPU Mali T830 MP2, sembra dunque molto significativo, rendendo decisamente molto interessante la nuova fascia media di Huawei.

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