Anche se non arriverà sul mercato prima della tarda primavera, Sony Xperia XZ Premium è comunque stato il primo smartphone a montare lo Snapdragon 835, il miglior SoC mai prodotto dal chipmaker californiano. È dunque interessante scoprire quali soluzioni ha adottato il colosso giapponese per tenere sotto controllo tanta potenza.
Senza attendere l’arrivo sul mercato del nuovo top di gamma Sony ha voluto seguire l’esempio di LG e procedere a un teardown direttamente dai saloni del Mobile World Congress che si sta svolgendo a Barcellona in questi giorni. Niente video questa volta ma soltanto una serie di scatti che ci mostrano la componentistica utilizzata e l’elevato livello di ingegnerizzazione per racchiudere il tutto nel guscio di Sony Xperia XZ Premium.
Per evitare problemi di surriscaldamento la scheda madre è stata progettata a forma di “L” mantenendo distanti la fotocamera e lo Snapdragon 835, le due principali fonti di calore. Sulla cover posteriore è presente uno schermo in grafite per migliorare la dissipazione del calore. In questo senso la finitura a specchio della cover posteriore è di poco aiuto per smaltire il calore prodotto dalla componentistica interna.
Dalle immagini si può apprezzare il livello di miniaturizzazione raggiunto, tanto che il jack audio, evidenziato con il numero 5 nell’immagine sottostante, è grande quasi la metà dello Snapdragon, indicato con il numero 1. Con il numero 4 troviamo il motorino di vibrazione mentre il numero 3 segnala uno dei due speaker presenti in Sony Xperia XZ Premium.
