Solitamente quando i produttori di chipset presentano nuove soluzioni, sai limitano a mostra diagrammi a blocchi relativi alla disposizione interna dei vari componenti, senza mostrare come sono realmente disposti. In concomitanza con l’arrivo sul mercato della nuova serie Galaxy S10 ecco una foto che ci mostra il die del SoC Exynos 9820, realizzato dalla stessa Samsung.

L’immagine è stata fornita dal team ChipRebel, e ci mostra la disposizione dei componenti sui 127 millimetri quadrati del die, una superficie decisamente superiore a quella delle soluzioni della concorrenza. L’utilizzo di un processo produttivo a 8 nanometri ha inciso sulle dimensioni finali, che sono decisamente superiori ai 74,13 millimetri quadrati del Kirin 980, ai 73,27 dello Snapdragon 855 e agli 83,27 di A12, il chipset di Apple.

Grazie alle annotazioni realizzate da Anandtech scopriamo che la disposizione interna cambia radicalmente rispetto al SoC Exynos 9810 dello scorso anno. Sono stati utilizzati solamente due custom core M4, operanti a 2,73 GHz e collocati a fianco di tre memorie cache L3. È inoltre presente un quarto componente di memoria L3 che va a unire gli altri componenti del cluster, rappresentati da due core A75 a 2,31 GHz e da quattro core A55 a 1,95 GHz.

Nella parte destra del die di Samsung Exynos 9820 è presente la GPU Mali G76MP12, che occupa una superficie importante ma comunque inferiore rispetto alla Mali G72MP18 utilizzata lo scorso anno. Al di sotto ella GPU è infine collocata la NPU dual core, che opera a 933 MHz e occupa una superficie di circa 5,5 millimetri quadrati.