Dopo aver annunciato l’arrivo della tecnologia Quick Charge anche sui sistemi di ricarica wireless, Qualcomm ha presentato, nel corso della prima giornata del MWC 2019 di Barcellona, una nuova soluzione per la connettività WiFi 6 e Bluetooth 5.1 e nuovi design di riferimento per componenti destinati alle reti 5G.

Dispositivi mobili

La prima novità è rappresentata dal chipset Qualcomm QCA6390, realizzato con processo produttivo a 14 nanometri e destinato a portare la connettività WiFi 6 e Bluetooth 5.1 sui dispositivi mobili. La nuova soluzione supporta velocità fino a 1,8 Gbps, modulazione 1024 QAM sulle bande a 2,4 e 5 GHz combinate con operazioni Dual Band-Simultaneous.

Grazie al processo produttivo è stato possibile ottenere un miglioramento del 50% nell’efficienza energetica, rispetto alle soluzioni precedenti, garantendo il supporto agli access point di tipo 8×8 MU-MIMO distribuiti sul mercato. Sono inoltre supportati i protocolli di sicurezza WPA3, come WPA3-Personal, WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open e WPA3-Easy Connect. Novità anche per quanto riguarda la connessione Bluetooth, con audio a bassa latenza, qualità vocale migliorata e miglioramento dell’autonomia senza perdita di qualità.

Al Barcellona Qualcomm ha annunciato una nuova versione della piattaforma Snapdragon 855, dotata nativamente del modem 5G. Il modello attuale offre infatti un modem LTE e quello 5G va inserito a parte. Purtroppo non vedremo il nuovo chipset prima di fine anno, quindi i primi dispositivi a montare la nuova soluzione usciranno solamente nella prima metà del 2020, quando indubbiamente le reti 5G avranno preso maggiormente piede in tutto il mondo.

Automotive

Con il chipset QCA6696 invece Qualcomm ha pensato anche alla connettività nelle automobili, portando il WiFi 6 e il Bluetooth 5.1 mentre per quanto riguarda la connettività cellulare sono state annunciate le piattaforme Snapdragon Automotive 4G di sesta generazione, in grado di aggregare fino a 5 portanti LTE, e la piattaforma Snapdragon Automotive 5G, basata sullo standard 15 del 3GPP e funzionante sulle reti SA e NSA di tipo FDD e TDD.

Accessori Bluetooth

Nel corso del MWC 2019 Qualcomm ha sottolineato come il mercato delle cuffie abbia giovato dei SoC QCC5100 e QCC302x, che hanno drasticamente ridotto i consumi, riducendo i livelli di latenza e mantenendo un’elevata qualità audio. I chipset hanno consentito di migliorare la riduzione del rumore nelle chiamate.

Nonostante si tratti di soluzioni presentate lo scorso anno, stiamo vedendo solo adesso una decisa crescita di prodotti sul mercato che utilizzano i due chipset e il numero dovrebbe aumentare ulteriormente.

Reti 5G

In questi giorni stiamo vedendo un numero crescente di smartphone dotati di modem 5G di prima generazione, che prevedibilmente avranno un discreto impatto sulla batteria ma Qualcomm ha già una soluzione, chiamata 5G PowerSave, compatibile con il modem Snapdragon X50, che promette di migliorare decisamente l’efficienza energetica, con variazioni prossime al 30%.

Chiudiamo segnalandovi l’annuncio del primo schema di riferimento di un CPE (Customer Premise Equipment) che permette di sfruttare i moduli antenna 5G mmWave di seconda generazione e i moduli e componenti RFFE sub-6GHz. Lo schema si basa sul modem Snapdragon X55 di seconda generazione, che integra il 5G PowerSave e fornisce una soluzione completa dal modem all’antenna.

Grazie agli schemi di riferimento sarà facile, per i produttori di infrastrutture 5G, realizzare dispositivi più economici, efficienti e in grado di competere con le reti cablate a livello di copertura e prestazioni.