Dopo settimane di indiscrezioni frammentarie, arrivano finalmente le prime immagini che mostrano per intero l’estetica della scocca posteriore della serie Honor Magic 9. Il tassello mancante riguardava proprio il reparto fotografico, rimasto avvolto nel riserbo persino durante l’evento di lancio del cosiddetto ROBOT PHONE, occasione in cui l’azienda aveva preferito non sbilanciarsi sul design del suo prossimo flagship.
A colmare il vuoto informativo ci hanno pensato diversi leaker attivi su Weibo, che nelle ultime ore hanno diffuso quelle che vengono descritte come ricostruzioni “ufficiali” del dispositivo, in realtà elaborate tramite intelligenza artificiale. Non è ancora chiaro quante varianti comporranno la gamma Magic 9, ma le immagini circolate sembrano riferirsi in particolare al modello di punta, il Magic 9 Pro Max, che dovrebbe distinguersi anche per l’adozione di un chipset a 2 nanometri.
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Un modulo fotografico dal design inedito
La caratteristica più evidente che emerge dai render è senza dubbio la nuova configurazione della fotocamera. Il pannello posteriore ospita un ampio anello circolare che racchiude il flash LED e un obiettivo con zoom periscopico, impreziosito dalla presenza del logo ARRI sul lato sinistro, a testimonianza della collaborazione tecnica con il celebre marchio cinematografico. Sul lato destro trovano invece posto due sensori più piccoli, dedicati presumibilmente al comparto principale e all’ultra grandangolare.
L’intero blocco fotografico è integrato in un’isola rettangolare piuttosto estesa e leggermente sollevata rispetto al resto della scocca, un’impostazione che ricorda da vicino quanto già visto sul recente Power 2, qui però rivisitata con doppie lenti disposte in verticale. Il risultato è un design ibrido, che mescola elementi già noti con soluzioni apparentemente nuove per la casa cinese.
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Tre colorazioni per tutti i gusti
Non meno interessante è il capitolo dedicato alle colorazioni. I render mostrano tre varianti cromatiche pensate per soddisfare gusti diversi: una tonalità verde acqua con un suggestivo effetto sfumato e luminoso, una finitura dorata scintillante impreziosita da una cornice più scura attorno al modulo fotografico, e infine una veste bianco-argento dall’aspetto più sobrio ed elegante. In tutti e tre i casi il retro presenta una finitura opaca, suddivisa idealmente in due sezioni: quella superiore riservata al comparto fotografico e quella inferiore, dove trova posto il logo HONOR.
Anche il profilo del telefono sembra aver ricevuto attenzione: i bordi risultano sottili e raffinati, con angoli leggermente arrotondati che dovrebbero garantire una presa più comoda. Se le indiscrezioni troveranno conferma, si tratterebbe del primo restyling significativo che la gamma Magic riceve dopo diversi anni di continuità stilistica.
Quanto fidarsi di questi render?
Va sottolineato che si tratta, come detto, di immagini realizzate con strumenti di intelligenza artificiale a partire da informazioni parziali, quindi la loro attendibilità resta tutta da verificare. Non mancano precedenti di leak “IA-generated” rivelatisi poi piuttosto lontani dal prodotto finale. Detto questo, la presenza di dettagli così specifici, come la collaborazione con ARRI già confermata su altri modelli Honor, lascia pensare che almeno alcuni elementi di questi render possano rispecchiare la realtà.
La collaborazione porterà sul Magic 9 la pluridecennale esperienza di ARRI nel campo della color science e della tecnologia video. In particolare, la serie Magic 9 beneficerà dell’ARRI LogC3, di profili colore ARRI Look e di un cinema mode sviluppato con il marchio tedesco. L’obiettivo è quello di integrare un flusso di lavoro cinematografico completo all’interno di uno smartphone, offrendo un’esperienza di ripresa e post-produzione che possa competere con le macchine da presa professionali.
Non resta che attendere ulteriori conferme, che con ogni probabilità non tarderanno ad arrivare mano a mano che ci si avvicinerà alla presentazione ufficiale. Nel frattempo, la serie Magic 9 si candida a essere uno dei lanci più attesi della prossima stagione tech, complice anche l’annunciato salto generazionale sul fronte del chipset.