Xiaomi ha intrapreso da circa un anno un percorso ambizioso verso l’indipendenza tecnologica nel settore dei semiconduttori e, con il lancio dello Xiaomi 15S Pro, l’azienda ha debuttato con il suo primo processore sviluppato internamente, l’Xring O1, in una mossa che ricordava da vicino la strategia di Apple con i suoi chip proprietari.
Ora, secondo indiscrezioni riportate dal leaker Yogesh Brar, la stessa filosofia potrebbe essere applicata alla prossima ammiraglia: una variante dello Xiaomi 18 Ultra dovrebbe montare il successore di quell’architettura, l’Xring O3.
Lo schema è il medesimo adottato l’anno scorso: mentre il modello standard verrà quasi certamente equipaggiato con un Snapdragon di ultima generazione, una versione parallela sarà alimentata dal chip interno. C’è però un dettaglio non secondario: questa variante non dovrebbe uscire dai confini cinesi. Xiaomi, almeno per ora, non sembra infatti intenzionata a portare il modello con Xring O3 sul mercato globale, limitando la disponibilità alla sola Cina.
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Cosa sappiamo dell’Xring O3?
Il nuovo processore, il cui nome in codice è Lhasa, porta con sé alcune modifiche architetturali piuttosto importanti rispetto al predecessore. L’Xring O1 aveva infatti una struttura CPU articolata su quattro livelli, con due core Cortex-X925 ad alte prestazioni, due Cortex-A725 a frequenza intermedia, altri quattro Cortex-A725 a velocità ridotta e infine due Cortex-A520 per i carichi leggeri.
Con l’Xring O3, invece, Xiaomi vuole eliminare il livello big, semplificando la struttura a tre tier. In compenso, i core little, probabilmente basati sulla nuova architettura ARM C1, vengono potenziati in modo sostanziale, passando da 1,79 GHz a ben 3,02 GHz. I core prime superano per la prima volta la soglia dei 4 GHz (4,05 GHz), mentre i titanium salgono da 3,39 a 3,43 GHz. Pertanto, anche i core destinati all’efficienza energetica girano ora a frequenze che un tempo erano territorio esclusivo dei core ad alte prestazioni.
Sul fronte grafico, l’incremento è ancora più netto. La GPU (con ogni probabilità un’ARM Mali G1-Ultra, erede della G925) passa da 1,2 GHz a 1,5 GHz, un aumento del 25% rispetto alla generazione precedente. La velocità della memoria RAM rimane invece invariata a 9.600 MT/s.
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Quando arriverà e su quali dispositivi
Le tempistiche ancora non sono definitive, ma le indiscrezioni suggeriscono che l’Xring O3 farà il suo debutto commerciale con lo Xiaomi Mix Fold 5, atteso per agosto. Lo Xiaomi 18 Ultra con questo chip arriverebbe invece verso dicembre. Samsung Wide Fold: la piega larga continua a mostrarsi prima del lancio
Novità anche da Samsung
Qualche novità odierna arriva anche da Samsung, che non smette di svelare “involontariamente” il suo prossimo pieghevole più insolito. Nuove immagini dello smartphone soprannominato Wide Fold sono infatti emerse direttamente dall’interfaccia One UI 9, intercettate dal canale Telegram The Cipher Project. Si tratta di rendering ufficiali, probabilmente destinati alla sezione Impostazioni del telefono, che mostrano il dispositivo sia chiuso che aperto.
Tra le diverse caratteristiche, ciò che colpisce di più è la proporzione dello schermo interno una volta dispiegato: il Wide Fold punta infatti con buona evidenza su un display più largo rispetto al Galaxy Z Fold 8 standard, con un rapporto che si avvicina maggiormente a quello di un tablet orizzontale. Le immagini mostrano anche il comparto fotografico posteriore, composto da soli due sensori, cosa che è abbastanza insolita per un dispositivo che punta sulla fascia alta.