In occasione della kermesse del CES 2026 di Las Vegas, l’azienda xMEMS ha mostrato un’innovazione che potrebbe rivoluzionare il modo in cui smartphone e dispositivi indossabili gestiscono il calore ovvero un sistema di raffreddamento basato su minuscoli altoparlanti ultrasonici invece delle tradizionali ventole.
Il sistema, chiamato µCooling, utilizza la stessa tecnologia dei micro-altoparlanti MEMS già presenti in smartphone e auricolari, ma impiegata in modo del tutto diverso: non per produrre suono, bensì per muovere l’aria a frequenze ultrasoniche. Scopriamo nel dettaglio di cosa si tratta.
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Come funziona il “fan on a chip” di xMEMS
Lo sappiamo: le ventole meccaniche restano il metodo più diffuso per dissipare il calore, ma introducono diversi problemi, soprattutto nei dispositivi mobili, che, più di tutti, si trovano ad affrontare i compromessi delle dimensioni ridotte rispetto a prodotti come laptop e computer desktop. Tra i problemi più ostici ci sono, senza dubbio, rumore, consumo energetico e difficoltà nel garantire la resistenza all’acqua. xMEMS propone un’alternativa radicale.
Come mostrato dall’azienda stessa alla fiera ai colleghi di Android Authority, il sistema µCooling impiega micro-vibrazioni oltre i 50 kHz per creare un flusso d’aria direzionato. Integrando questi minuscoli moduli in un condotto interno al dispositivo, è possibile canalizzare l’aria verso i componenti più caldi. Il risultato è un raffreddamento silenzioso, compatto e impermeabile, ideale per smartphone, smartwatch o visori AR.
Dal laboratorio ai primi prototipi
Durante il CES, xMEMS ha mostrato il funzionamento del suo sistema applicato a un paio di smart glasses. Una delle aste degli occhiali includeva il modulo µCooling, capace di ridurre sensibilmente la temperatura rispetto all’altra, priva del sistema. L’effetto è visibile anche a occhio nudo tramite le immagini termiche mostrate sullo stand.
Nei test, il modulo ha dimostrato di poter generare un flusso d’aria continuo, percepibile anche al tatto, pur restando completamente silenzioso.
xMEMS sta valutando l’adozione del sistema anche nei telefoni, dove la gestione termica è una delle principali sfide per i chip di nuova generazione. L’azienda descrive un approccio “ducted”, cioè con micro-canali integrati nel corpo del telefono.
Un singolo modulo µCooling, secondo i dati forniti, sarebbe in grado di spostare fino a 0,1 piedi cubi d’aria al minuto, una quantità modesta ma sufficiente a migliorare le temperature interne nei punti più critici.
Silenzioso, efficiente e già in prova da diversi produttori
Il vantaggio più evidente rispetto alle ventole tradizionali è la totale assenza di parti mobili, che rende il sistema più affidabile e privo di usura meccanica. Inoltre, la tecnologia può essere miniaturizzata al punto da adattarsi anche a smartwatch o dispositivi indossabili, dove ogni millimetro conta.
Peraltro, un dettaglio interessante è che xMEMS ha già inviato i primi campioni del suo sistema a diversi produttori di smartphone, e prevede che le prime integrazioni commerciali possano arrivare entro i prossimi due anni. Un prototipo che non rimane confinato allo stand di una fiera ma che effettivamente, a detta dell’azienda, sta già venendo testato e studiato da chi poi produce davvero dispositivi mobili.
Ebbene, con processori sempre più potenti e caldi, una soluzione come µCooling potrebbe rappresentare un importante passo avanti nella gestione termica mobile, portando a dispositivi più sottili, silenziosi e performanti.