Nel corso della giornata di oggi, la compagnia Micron ha annunciato i primi moduli di memoria UFS 4.1 e 3.1 basati sull’architettura G9, che permetterà così prestazioni migliori e un maggior accesso alle funzionalità di intelligenza artificiale per i prossimi modelli di smartphone in arrivo nei mesi futuri: scopriamone insieme tutti i dettagli.
Segui TuttoAndroid su Google Discover
roborock Qrevo Curv 2 Flow
Offerta + clicca su applica coupon di 50 euro + coupon: TTANDROID5
Micron UFS 4.1 e 3.1: le potenzialità della nuova architettura G9
Entrando maggiormente nei dettagli dell’annuncio, le nuove soluzioni UFS 4.1 e 3.1 di Micron sono basate sul processo produttivo G9, che consentirà di avere un miglioramento sostanziale in termini di consumo energetico, oltre che un aumento della velocità sia in scrittura che in lettura.

I miglioramenti non sono previsti esclusivamente da un punto di vista hardware, dal momento che le nuove soluzioni di memoria consentiranno di accedere con più facilità alle nuove funzionalità di intelligenza artificiale, ormai sempre più parte integrante degli attuali modelli di smartphone in commercio.
Nello specifico, la memoria UFS 4.1 supporterà l’archiviazione UFS “a zone”, che consente lo stoccaggio dei dati all’interno di zone specifiche, massimizzando così i cicli di scrittura dei dati. A questa si aggiunge poi la deframmentazione dei dati, in grado di permettere una gestione più efficace dei dati immagazzinati, oltre che la funzione Pinned WriteBooster, che assicura un accesso più veloce ai dati, fino al 30% in più rispetto alle soluzioni tradizionali.
Le capacità delle nuove soluzioni di memoria di Micron spazieranno rispettivamente dai 256 GB fino ad un massimo di 1 TB, e potranno essere implementate senza problemi all’interno dei modelli di smartphone ultra-sottili e foldable.
Le nuove soluzioni di memoria realizzate da Micron saranno disponibili all’interno dei futuri modelli di smartphone top di gamma poco dopo l’uscita dei chip LPDDR5X, prevista nei primi mesi del 2026. Non ci resta dunque che attendere ulteriori aggiornamenti a tal proposito da Micron, che siamo certi non tarderanno ad arrivare nel corso delle prossime settimane o mesi.

