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TSMC: processori a 10nm per fine anno, a 7nm nel 2017

La corsa alla miniaturizzazione dei processori continua imperterrita: TSMC, la più grande fonderia indipendente di semiconduttori al mondo, ha annunciato la propria roadmap. Essa prevede che entro la fine del 2016 inizieranno a essere prodotti processori con il nuovo processo a 10 nm, mentre nel 2017 verranno presi gli ordini per i SoC realizzati con il processo a 7 nm.

Per quanto riguarda il processo a 10 nanometri, alcuni dirigenti di TSMC fanno sapere che esso consentirà un aumento delle performance del 50% (oppure una riduzione dei consumi del 40%), oltre ovviamente ad una miniaturizzazione che dimezzerà le dimensioni dei chip, il tutto grazie alla tecnologia FinFET. Questo combacia con quanto abbiamo già presentato del nuovo Helio X30 di MediaTek.

Passando invece ai processori a 7 nanometri, l’azienda ha dichiarato che inizierà una produzione di prova nel 2017, e che le prime ordinazioni verranno registrate nel mesi di aprile. Anche in questo caso il nuovo processo produttivo dovrebbe garantire ottimi risultati, con un aumento delle performance del 15% che dovrebbe andare di pari passo con una diminuzione dei consumi dei 35%.

Secondo quanto spiegato sopra, dunque, la produzione di chip realizzati con il processo a 10 nm dovrebbe essere soltanto una fase di transizione verso i 7 nm. Considerate infatti che c’è sempre una differenza tra il processo commercializzato dalla fonderia e il processo fisico. Ad esempio, il processo a 10 nm di TSMC dovrebbe corrispondere per risultati a quello a 14 nm di Intel, cos’ come il 7 nm a quello a 10 nm di Intel.

Immagine: newspc

Fonte: Gizmochina

Commenti

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  • Stefano

    Mi potreste spiegare in cosa consiste la differenza tra “processo commercializzato” e “processo fisico”?

    • Matteo

      Difficile spiegare una cosa che si è inventato l’autore dell’articolo, anche GlobalFoundries passerà direttamente ai 7nm senza passare dai 10nm, ripeto, che poi i 10nm di tizio corrispondano ai 14nm di caio è pura fantasia dell’autore dell’articolo.

      • Juanito82

        non parlare di quello che non sai si fa più bella figura…
        l’autore non ha inventato nulla, è una “discussione” che va avanti da anni quella riguardo al processo produttivo che ha misure differenti da casa a casa.

    • Juanito82

      in pratica è una questione che va avanti da molto, il nome commerciale è quello scritto sulle specifiche del marketing, 45nm, 32nm, 28nm, 22nm, 20nm, 16nm,14nm, 10nm, 7nm.
      però da almeno haswell, forse anche prima, sono usciti parecchi articoli a riguardo del fatto che intel usasse una nomenclatura un po’ fantasiosa, perchè in base ad alcuni calcoli, la densità dei transistor del suo processo produttivo a 22nm era simile a quella del processo produttivo di TSMC e GF a 28nm, dato che il processore non è fatto da soli transistor ma anche da altre parti.
      da lì è nata l’usanza di fare delle comparative, tipo il 14nm di gf e Samsung è diretto rivale del 16nm di TSMC nonostante i 2nm di differenza, come i 14nm di intel venivano paragonati ai 20nm di TSMC.
      è una questione complessa e confusionaria ma che ha relativa importanza

      • Stefano

        Ti ringrazio molto

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