Fujitsu ha sviluppato un nuovo sistema di dissipazione del calore destinato al mercato mobile. I moderni smartphone e tablet utilizzano SoC sempre più prestanti che producono molto calore. Le ridotte dimensioni non consentono l’installazione di sistemi di dissipazione complessi come quelli che vengono utilizzati sui PC e i produttori, fino ad ora, si sono dovuti accontentare di sfruttare dei metalli ad elevata conduzione termica (o in alternativa la grafite) per “allontanare” il calore dalla CPU e mantenere le temperature ai livelli più bassi possibili.
Fujitsu, come dicevamo, ha ideato un nuovo approccio che promette prestazioni 5 volte superiori rispetto ai sistemi tradizionali. Il funzionamento è abbastanza semplice: come mostrato in figura, l’azienda ha creato una sorta di circuito composto da un vaporizzatore e da un condensatore che sono collegati da heat pipe all’interno delle quali scorre un liquido refrigerante.
Il liquido vaporizza all’interno del vaporizzatore (che è ovviamente posizionato sopra il SoC) e condensa all’interno del condensatore. In questo modo il calore viene dissipato e il chipset può lavorare a frequenze elevate per lunghi periodi senza ricorrere al throttling e senza scaldare eccessivamente l’intero dispositivo (in particolare la cover posteriore).
Fujitsu prevede di rilasciare definitivamente questa tecnologia durante l’anno fiscale 2017.