Oltre ad essere impegnata nella progettazione di nuovi smartphone Samsung investe molte risorse nello sviluppo di processori sempre più efficienti dal punto di vista energetico. Dopo aver presentato nelle scorse settimane la seconda generazione di processori realizzati con processo costruttivo a 10 nanometri, il colosso sud coreano sta lavorando alla terza generazione di chip che utilizzano la tecnologia FinFET LPC (Low-Power Compact) a 14 nanometri.

Lo sviluppo dovrebbe terminare a breve e i processori realizzati utilizzando questa nuova evoluzione saranno in grado di consumare una quantità di energia inferiore rispetto ai chip costruiti utilizzando la prima e seconda generazione della tecnologia FinFET LPC a 14 nanometri.

La produzione di massa dei nuovi circuiti integrati dovrebbe quindi iniziare entro la fine del 2016, anche se il processo è in fase avanzata di testing e sono stati realizzati diverse centinaia di migliaia di wafer utilizzando il nuovo processo produttivo.

Una significativa riduzione dei consumi è stata ottenuta riducendo il numero di maschere necessarie alla realizzazione del wafer permettendo al processo FinFET LPC a 14 nanometri di entrare in diretta competizione con l’analoga soluzione a 16 nanometri del chipmaker taiwanese TSMC.

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