La redazione di ARS Technica ha avuto modo di parlare a lungo con Qualcomm a proposito del SoC Snapdragon 810. Il nuovo chip arriverà sul mercato durante i primi mesi del 2015 e sarà esplicitamente destinato ai dispositivi top di gamma, sostituendo di fatto lo Snapdragon 805.

Qualcomm ha esplicitato tutte le caratteristiche tecniche del SoC ed ha svelato anche alcune novità finora inedite. Lo Snapdragon 810 è stato concepito in maniera completamente differente rispetto agli altri prodotti realizzati dal chipmaker californiano. In primo luogo per il numero di core, 8 invece di 4, ed in secondo luogo per la natura stessa dei core: 4 Cortex-A57 e 4 Cortex-A53 in configurazione big.LITTLE. Qualcomm ha abbandonato con lo Snapdragon 810 il design Krait che tutti avevamo imparato ad apprezzare nel corso degli anni, optando invece per l’utilizzo del design ARM.

Con il nuovo SoC, inoltre, l’azienda ha puntato sul processo produttivo a 20nm, lasciandosi finalmente alle spalle i 28nm. Grazie all’adozione della litografia a 22nm Qualcomm promette consumi energetici ridotti del 25%.

La GPU integrata è la Adreno 430, evoluzione dell’attuale 420 (30% più veloce con consumi ridotti del 20%). Essa garantisce la compatibilità con le librerie DirectX 11.2, OpenCL 1.2, and OpenGL ES 3.1 e il pieno supporto per i display 4K.

Dal punto di vista della connettività, viceversa, lo Snapdragon 810 integra il supporto per le reti LTE Cat 9 (450 Mbps in download) e per il cosiddetto WiGig, ovvero il Wi-Fi 802.11 ad con un transfer rate teorico pari a 7 Gbps (4Gbps sui sistemi Qualcomm).

Per quanto riguarda le funzionalità software il chipmaker ha confermato alcune importanti novità che potranno essere implementate con lo Snapdragon 810. In primo luogo un sistema di zoom ottico basato sull’utilizzo di due differenti fotocamere montate sullo stesso device e, in secondo luogo, un sistema di “kill switch” (utile in caso di furto) implementato a livello hardware (Qualcomm lo chiama Safeswitch).

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