JEDEC Solid State Technology Division, l’organismo di standardizzazione dei semiconduttori della Electronic Industries Alliance (EIA), ha annunciato oggi il nuovo standard UFS 3.0 insieme allo standard card extension v1.1, entrambi progettati per applicazioni in campo mobile e nei sistemi di calcolo che richiedono elevate prestazioni e consumi contenuti.
Sulla carta le prestazioni offerte dal nuovo standard sono doppie rispetto all’attuale UFS 2.1, utilizzato nella maggior parte degli smartphone di fascia alta e premium. Secondo Mian Quddus, presidente del consiglio di amministrazione del JEDEC e del comitato JC-64, si tratta di un significativo passo avanti per la tecnologia mobile:
“UFS 3,0, UFSHCI 3.0 e l’estensione UFS Card offrono moltissimi miglioramenti rispetto alla versione precedente dello standard e aiuteranno gli ingegneri a ottenere significativi miglioramenti nei dispositivi mobili e nelle relative applicazioni. L’aggiunta di funzioni pensate specificamente per il mercato automotive sottolineano l’impegno dei membri del JEDEC nella continua evoluzione dell’ecosistema UFS per rispondere alle esigenze dell’industria e dei consumatori.“
Grazie al doppio canale bidirezionale in lettura e scrittura la banda a disposizione è di 23,2 Gbps, pari a 2,9 GB al secondo mentre l’alimentazione a 2,5VCC consente di ridurre i consumi energetici. Tra i primi produttori a realizzare memorie UFS 3.0 ci sarà Samsung che inizierà la produzione nel primo trimestre. Per vedere le prime applicazioni pratiche dovremo verosimilmente attendere la seconda metà del 2018.