L’attesa per i prossimi grandi flagship di Xiaomi sta per finire. L’azienda ha appena confermato la data di lancio di Xiaomi 18 Fold e di Xiaomi Pad 9 Pro Max, e non vediamo l’ora di scoprire cosa hanno in serbo per noi. Entrambi i dispositivi saranno alimentati dal nuovo processore proprietario Xring O3, il primo SoC di Xiaomi su processo produttivo a 3 nm.
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Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max: data di lancio e anteprime
Xiaomi ha fissato il suo evento autunnale per il 7 settembre alle 19:00 ora locale cinese. Oltre ai due device, la compagnia presenterà anche i nuovi veicoli elettrici N70 Pro, N70 Max e N90 Max sotto il marchio Xiaomi Pengcheng. Il CEO Lei Jun ha definito settembre un “grande mese tech” per Xiaomi, e i piani prevedono che la serie di auto vada in vendita a inizio mese insieme al 18 Fold, mentre la serie Xiaomi 18 Pro seguirà a fine settembre.
Xiaomi 18 Fold sarà il primo pieghevole ad apertura interna con un ampio rapporto d’aspetto, e anche il primo smartphone a montare l’Xring O3. I pre-ordini sono già aperti in Cina, anche se Xiaomi non ha ancora svelato tutte le specifiche. Una delle novità più interessanti è la combinazione con le memorie LPDDR6 di ChangXin Memory Technologies (CXMT), unendo due componenti chiave sviluppati interamente in Cina. CXMT ha confermato che la produzione di massa di queste memorie è iniziata e che il 18 Fold sarà il primo smartphone a utilizzarle.
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Xring O3: il cuore cinese da 3 nm con potenza da record
L’Xring O3 è costruito sul processo a 3 nm di TSMC e conta 24 miliardi di transistor. La CPU deca-core è composta da due core C1-Ultra fino a 4,35 GHz, quattro core C1-Premium fino a 3,68 GHz e quattro core C1-Pro fino a 3,15 GHz. La GPU è una 16-core G2-Ultra NX che, secondo Xiaomi, offre un miglioramento dell’85% nelle prestazioni grafiche con un consumo ridotto del 64% rispetto al predecessore.
Ma il vero asso nella manica è l’architettura tri-chip: il SoC principale lavora insieme ai coprocessori AI dedicati Xring O100 e Xring D100 per gestire i carichi più impegnativi. L’NPU completamente ridisegnato eroga 200 TOPS di potenza di calcolo tensoriale, ottimizzato per eseguire localmente i modelli AI edge MiMo di Xiaomi. I risultati dei benchmark parlano da soli: 5.228.014 punti su AnTuTu V11 (il punteggio più alto mai registrato per un SoC smartphone), e su Geekbench 6.5 il chip raggiunge 3.945 punti in single-core e 15.221 in multi-core. Il supporto per RAM LPDDR6 offre una banda di 113,8 GB/s.
Xiaomi 18 Fold: pieghevole con memoria made in China
Oltre al processore, Xiaomi 18 Fold segna un altro primato: è il primo dispositivo a utilizzare la memoria LPDDR6 di CXMT, un’azienda cinese che ha già spedito campioni per smartphone, server e auto intelligenti. Questa scelta non è solo tecnica, ma anche strategica, perché dimostra la volontà di Xiaomi di creare una filiera indipendente. Il foldable, ricordiamo, non si chiamerà Mix Fold 5 ma appunto 18 Fold, un nome che lo allinea alla serie flagship numerica.
Al momento Xiaomi non ha discusso il lancio al di fuori della Cina per nessuno dei due dispositivi, e il precedente SoC proprietario era rimasto prevalentemente un prodotto per il mercato cinese. Tuttavia, con prestazioni del genere, non sarebbe sorprendente vedere un’espansione futura.
Xiaomi Pad 9 Pro Max: produttività su larga scala
Xiaomi Pad 9 Pro Max sarà il tablet di punta della gamma, posizionato per carichi di lavoro pesanti come video editing, disegno e multitasking. Ha già fatto capolino su Geekbench con il numero modello M367FC, registrando 3.710 punti in single-core e 14.319 in multi-core. Il display dovrebbe essere un enorme 13,3 pollici, accompagnato da una batteria superiore a 10.000 mAh con ricarica rapida da 120W.
Interessante notare che Xiaomi starebbe preparando anche uno Xiaomi Pad 9 standard e un Pad 9 Pro, entrambi attesi con chip Qualcomm invece dell’Xring O3. Questo significa che il Pad 9 Pro Max sarà l’unico della famiglia a sfruttare il processore proprietario, confermando il posizionamento premium.